> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 华泰 | 电子：AI+通胀系列 - AI芯片或迎来涨价窗口 ## 核心内容总结 本报告聚焦于国产AI芯片在**成本上涨**与**供需失衡**双重因素下，可能迎来的**涨价窗口**。核心观点认为，在国产AI芯片的自主可控需求增强、技术迭代加速以及海外采购受限的背景下，AI芯片企业具备成本转嫁能力，未来有望实现**量价齐升**。 --- ## 主要观点 ### 1. 成本驱动：上游环节全面涨价 - **存储成本占比高**：AI芯片成本结构中，存储（HBM）占比约50%，是成本上升的主要因素。 - **HBM成本大幅上涨**：预计2026年传统DRAM ASP同比提升280%，但HBM ASP增长有限。由于模型参数规模扩大、KV Cache增加，AI芯片对HBM容量需求上升，预计2027年HBM价格将大幅上涨，盈利能力将向传统DRAM靠拢。 - **先进封装、逻辑Die及代工成本上涨**：这些环节成本也面临不同程度的上升压力，预计整体AI芯片成本中枢将显著上移。 - **成本传导测算**：若存储成本上涨50%或100%，封测及代工成本上涨10%，则AI芯片综合成本上涨约**30-50%**。 ### 2. 供需驱动：算力需求激增，高端产品供不应求 - **需求激增**：多模态大模型与AI Agent的快速发展，使得国产大模型Token调用量快速增长。例如，火山引擎的豆包大模型日均Token使用量已突破**120万亿**，较三个月前增长一倍，较2024年5月增长超**1000倍**。 - **供给受限**：由于代工和HBM等关键环节产能不足，国产AI芯片存在明显供需缺口，尤其在2026年。 - **产品迭代提升竞争力**：2026年国内AI芯片企业将陆续发布新一代产品（如华为950系列），规格进一步提升，可覆盖更多应用场景，包括传统搜广推、大模型训练与推理，供给方议价权有所增强。 --- ## 关键信息 ### 投资建议 - 建议关注**AI+通胀**的投资主线，包括**存储、MLCC、CCL**等。 - 由于市场预期较为充分，后续应重点关注**涨价幅度及持续性**。 ### 潜在催化剂 - 新一代AI芯片产品的发布与测试适配结果。 - AI芯片提价的落地执行。 --- ## 敏感性分析 | 情景 | 存储涨幅 | 存储贡献 | 封装贡献 | 逻辑die贡献 | 其他贡献 | BOM总涨幅 | |--------------|----------|----------|----------|-------------|----------|-----------| | 情景1（保守）| 10.0% | 5.0% | 1.7% | 1.5% | 0.0% | 8.2% | | 情景2（中性）| 50.0% | 25.0% | 1.7% | 1.5% | 0.0% | 28.2% | | 情景3（激进）| 100.0% | 50.0% | 1.7% | 1.5% | 0.0% | 53.2% | - **存储成本涨幅对BOM总涨幅影响最大**，在存储涨幅为100%时，BOM总涨幅可达**53.2%**。 - **先进封装与逻辑die涨幅对整体成本影响较小**，但仍是不可忽视的因素。 --- ## 风险提示 - AI产业发展不及预期。 - 行业竞争格局加剧。 - 半导体周期下行风险。 - 未上市或未覆盖个股信息仅供参考，不构成推荐。 --- ## 文章来源 - **研报名称**：《AI+通胀系列：AI芯片或迎来涨价窗口》 - **发布日期**：2026年6月16日 - **分析师**： - 郭龙飞 S0570525080001 - 张皓怡 S0570522020001 - 林文富 S0570525100003 - 汤仕蕾 S0570524090007 | BUQ838 --- ## 图表说明 - **图表1**：展示了AI芯片成本结构权重及不同情景下的成本涨幅计算。 - **图示**：包含与报告相关的图片，未提供具体图示内容。 --- ## 参考链接 - 华泰证券研究所国内站：[https://inst.htsc.com/research](https://inst.htsc.com/research) - 华泰证券研究所海外站：[https://intl.inst.htsc.com/research](https://intl.inst.htsc.com/research)