2024-03-29-上交所科创板-2023年社会责任报告_102页_30mb

芯原微电子2023年企业社会责任报告总结

公司概况

芯原微电子（上海）股份有限公司是一家提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司在全球拥有11个研发中心，员工超1,864人，芯片设计能力覆盖5nm FinFET和22nm FD-SOI工艺节点，并入选科创板“中国芯”优秀支撑服务产品奖。

经济责任

• 营收与研发投入：2023年营业收入23.38亿元，研发支出9.54亿元，占比40.82%
• IP授权与定制服务：半导体IP累计客户超410家，一站式芯片定制客户约320家
• 低功耗技术优势：开发了全流程低功耗设计技术，90%以上营收来自低功耗芯片设计
• 市场地位：中国半导体IP营收第1名，全球第7名

ESG治理

• 战略与ESG委员会：配置9名董事会成员（含3名独立董事），下设公司级ESG工作组
• 反腐败机制：建立廉洁自律承诺制度，定期开展廉洁培训
• 知识产权保护：累计授权专利190件，商标注册31件，布图设计29件
• 信息披露：全年发布定期报告4份，临时公告71个，组织投资者活动17次

员工责任（以人为本）

• 人才结构：89.16%员工为研发人员，58.53%持股员工，人均研发经验5年以上占比达28.64%
• 员工福利：每年新增招聘526人，提供“新元·临港科技城”人才公寓，增设心理健康关怀计划
• 职业发展：双通道晋升机制，设立**“芯”灵小屋**开展心理辅导，举办技能大赛及内训师培养计划

环境责任（关爱地球）

• 低碳设计：低功耗芯片设计使数据中心能耗降低85%，2023年关停服务器32台，节约用电280.32MWh
• 绿色办公：ISO27001信息安全认证，实施节能管理，办公区直饮水全覆盖
• 清洁能源：全年用电量2,643万度，碳排放总量较上年下降51%
• 生物多样性保护：认养16亩水杉林，持续开展“芯原林”建设项目

社会责任与社区参与

• 人才培养：冠名全国大学生集成电路大赛，举办“芯原杯”师生编程比赛
• 公益慈善：举办的“芯火相传”夏令营覆盖超150名员工子女，累计公益捐款17,463元
• 社区共建：参与“星光闪耀”跨年公益活动，援建大凉山贫困地区农产品采购项目
• 绿色办公：倡导办公区域无纸化，实施绿色办公标准，办公用品百分百可回收

关爱地球

• 能源管理：通过ISO27001认证，实施24小时用电管控，中央空调系统能效提升72%
• 水资源管理：设专人维护节水设备，推行双面打印，降低办公用水量40%

该总结涵盖了企业社会责任报告的核心内容，以结构化方式整理了企业在经济责任、环境责任、社会责任（员工关怀、人才发展）、公司治理及社区参与五大维度的关键信息。