半导体行业科创板系列·十四：乐鑫科技-20190410-天风证券-20页_2mb

乐鑫科技总结

核心内容

乐鑫科技是一家专注于物联网Wi-FiMCU通信芯片设计的集成电路企业，采用Fabless经营模式，核心技术自主研发，产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等领域。公司是大陆唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等国际第一梯队厂商并列的Wi-FiMCU芯片设计企业，具有较强的进口替代实力。

主要观点

• 国际化布局：公司拥有全球化的研发团队和子公司，覆盖大中华地区、印度和欧洲。
• 市场地位：在“MCU Embedded WiFi Chip”领域处于全球领先地位，市场份额较大。
• 技术优势：公司已提前布局AI-IoT技术，具备较强的技术储备和产品创新能力。
• 盈利能力：公司盈利能力显著，2018年ROE超过30%，毛利率稳定在50%以上。
• 行业前景：物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域推动芯片需求增长，Wi-Fi芯片成为主流。
• 融资规划：公司计划公开发行不超过2,000万股A股，募集资金将用于技术升级、AI芯片研发及研发中心建设。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2008年4月
• 股份公司变更：2018年11月整体变更为股份公司
• 主要产品：Wi-FiMCU通信芯片及模组
• 主要客户：包括涂鸦智能、小米等国内外知名企业
• 核心技术：自主研发，无晶圆制造模式

募集资金用途

• 标准协议无线互联芯片技术升级项目：预计投资16,795.33万元
• AI处理芯片研发及产业化项目：预计投资15,768.27万元
• 研发中心建设项目：预计投资8,577.33万元
• 发展与科技储备资金：预计投资60,000万元

行业情况与前景

• 集成电路行业：全球市场持续增长，2018年全球销售额突破4000亿美元，中国增速高于全球。
• 物联网市场：预计2020年全球市场规模将达2.93万亿美元，中国增速同样高于全球。
• Wi-Fi芯片市场：全球市场持续增长，预计2022年市场规模将达197.2亿美元。

下游应用市场

• 智能家居：2018年中国智能家居市场规模达千亿，预计2020年渗透率将上升至0.5%。
• 智能支付终端：2017年中国移动支付交易规模达109.07万亿元，带动智能支付终端需求。
• 智能可穿戴设备：全球市场持续扩张，2017年出货量达1.13亿台，预计2021年将达2.22亿台。
• 智能音箱：2016年全球出货量为657万台，预计2019年将达9,525万台。

可比公司及估值

• 可比公司：富瀚微、全志科技、中颖电子、汇顶科技
• 销售费用率：乐鑫科技与可比公司基本一致，2018年为3.86%
• 研发费用率：乐鑫科技2018年为15.77%，略低于可比公司平均值25.91%
• 综合毛利率：乐鑫科技2018年为50.66%，略高于可比公司平均值38.07%
• 可比公司估值：2018-2020年EPS平均值为1.22元/股、1.76元/股、1.76元/股，PE平均值为51.47、35.40、27.60

风险提示

• 下游应用市场发展不及预期
• 国外龙头厂商的竞争

行业竞争格局

• 全球市场集中度高：2017年全球前十大Fabless公司销售额占70%以上
• 竞争充分且稳定：大型厂商与中小企业并存，形成充分竞争格局
• 技术壁垒：公司通过多年技术积累，形成技术壁垒和产品优势

结论

乐鑫科技凭借其在Wi-FiMCU芯片领域的领先地位，以及在人工智能、物联网等新兴市场的布局，具备良好的增长潜力。公司盈利能力和研发投入突出，能够为未来的技术发展和市场拓展提供坚实支撑。募集资金将主要用于提升技术实力和扩大市场份额，进一步巩固其在国内及国际市场的领先地位。