2024_年中国芯片半导体行业投融资报告_20页_2mb

2024年芯片半导体行业融资情况总结

核心内容

2024年，中国芯片半导体行业在一级市场获得融资交易658起，同比增长约7.17%，但融资总金额为1220.16亿元，同比下降约14.45%，减少了约206亿元。尽管单笔融资规模有所缩减，市场仍保持活跃，且融资事件数与2023年相比有所增长。

主要观点

• 行业趋势：全球数字化发展推动芯片半导体行业成为科技发展的基石，但国际形势变化和贸易摩擦对全球产业链造成冲击，促使中国加快自主可控进程。
• 融资结构：2024年融资以早期投资为主，A轮融资占比最高，达到38%。战略融资占比16%，且十亿以上融资均为战略融资，显示行业正处于技术迭代与格局重塑的关键期。
• 区域分布：长三角、珠三角和京津冀是融资热点区域，其中上海以113起融资事件位居第一，苏州和深圳分别以77起和73起紧随其后。北京虽为首都，但因产业结构多元化，半导体融资排名第四。
• 投资方活跃度：卓源亚洲、深创投、国家集成电路产业投资基金等机构表现突出，其中深创投以17次投资成为最活跃的投资方，国资在投资中占据重要地位。

关键信息

2024年融资轮次分布

• A轮融资：249起，占比约38%
• 天使轮：约17%
• B轮融资：131起，占比约20%
• 战略融资：占比16%，且十亿以上融资均为战略融资

融资金额变化

• 融资总金额：1220.16亿元，同比下降14.45%
• 融资事件数：658起，同比增长7.17%

融资热点城市

• 上海：113起，占比最高
• 苏州：77起，排名第二
• 深圳：73起，排名第三
• 北京：排名第四
• 成都：上榜反映内陆地区发展

融资活跃投资方

获多轮融资的半导体公司

• 埃瑞微半导体：连续获得3轮融资，融资金额未透露，投资方包括源码资本、金雨茂物等。
• 太初元碁：完成多轮融资，包括1.5亿人民币天使轮、数亿人民币A+轮等，投资方包括招商局资本、龙芯中科等。
• 泰矽微电子：获得多笔战略投资，融资金额达数千万至3亿人民币，投资方包括武岳峰资本、星宇股份等。
• 紫光同创：获得战略投资，金额达数亿人民币，投资方包括北京国管、联通中金等。

芯片半导体独角兽融资情况

• 2024年获得融资的独角兽：21家，占总数42%
• 融资金额：北电集成和长鑫存储分别获得200亿人民币和108亿人民币的战略投资
• 独角兽分布：主要集中在湖南、江苏、安徽、上海、北京等地，其中上海13家，北京9家

总结

2024年，尽管芯片半导体行业融资总额有所下降，但融资事件数增长，显示出市场对技术创新和产业链完善的持续关注。上海、苏州、深圳等地因产业链完整和政策支持，成为融资热点区域。战略融资占比提升，显示出对关键技术和核心领域的重视。同时，随着AI等技术的推动，行业前景依然广阔，企业需在技术创新和市场拓展上持续发力，以应对全球市场的变化。