2024年中国芯片半导体行业投融资报告

2024年芯片半导体行业融资总结

核心内容

2024年，中国芯片半导体行业在一级市场获得了658起融资交易，融资总金额为1220.16亿元，相较于2023年融资总额减少了约206亿元，降幅约为14.45%。尽管融资金额下降，但融资事件数增长约7.17%，显示市场依然保持活跃。全年共有580家半导体公司获得融资，其中21家为芯片半导体独角兽企业。

主要观点

• 市场趋势：尽管融资总额下降，但融资事件数增加，市场仍保持较高活跃度。
• 融资轮次分布：A轮融资占比最高（38%），早期投资仍受青睐；战略融资占比16%，显示行业对核心技术整合和市场扩张的关注。
• 投资地域分布：长三角、珠三角和京津冀地区为融资热点，其中上海以113起融资事件领先，苏州（77起）和深圳（73起）紧随其后，北京排名第四。
• 投资方活跃度：卓源亚洲、深创投、国家集成电路产业投资基金等机构表现突出，其中深创投投资次数最多（17次）；国资背景的投资方参与率较高，达45.63%。

关键信息

融资数据

• 总融资事件数：658起，同比增长约7.17%
• 总融资金额：1220.16亿元，同比下降约14.45%
• 融资额减少：减少了约206亿元
• 独角兽融资：2024年21家独角兽获得融资，占总数的42%

投资轮次

• A轮：249起，占比38%
• 天使轮：17%
• B轮：131起，占比20%
• 战略融资：16%，且十亿以上融资均为战略融资

融资热点城市

• 上海：113起，领先全国
• 苏州：77起，排名全国第二
• 深圳：73起，排名第三
• 北京：排名第四，但融资主要集中在设计环节
• 成都：上榜显示内陆地区融资逐步增加

融资热门投资方

投资方	投资数	部分投资案例
卓源亚洲	17	晶耀芯辉、艾斯谱光电、中茵微电子
深创投	17	强华股份、芯空微电子、埃芯半导体
国家集成电路产业投资基金	10	九同方微电子、晋科硅材料、行芯科技
中金资本	10	立芯软件、思锐智能、昂宝电子
国投创业	9	中茵微电子、立芯软件、容导半导体
临芯投资	9	嘉兴恒拓微、新沥半导体、轻舟微电子
毅达资本	9	芯慧微电子、道达智能、淄博芯材
锡创投	9	云岭半导体、能芯检测、埃瑞微半导体
尚颐资本	9	积塔半导体、昆高新芯、芯联动力
中科创星	9	鲁欧智造、光引科技、屿西半导体

获得多轮融资的半导体公司

• 埃瑞微半导体：连续获得3轮融资，包括种子轮、种子+轮和Pre-A轮，融资总额未透露
• 太初元碁：完成多轮融资，包括天使轮、A轮、A+轮等，2024年估值达到14.62亿美元
• 泰矽微电子：获得多轮战略投资，2024年11月发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
• 紫光同创：2024年获得战略投资，实现国产高端FPGA芯片量产

独角兽融资情况

• 2024年独角兽融资：21家，占总数的42%
• 融资金额：部分独角兽获得百亿级战略投资，如北电集成（200亿人民币）、长鑫存储（108亿人民币）
• 独角兽分布：主要集中在湖南、江苏、安徽、上海、北京等地，上海以13家居首

结论

2024年，尽管芯片半导体行业整体融资规模下降，但融资事件数增加，显示市场依然保持活跃。上海在融资数量上领先，成为行业发展的核心区域。战略融资和早期投资是主要趋势，国资在其中发挥重要作用。部分独角兽公司表现突出，获得大量融资，推动行业技术进步和市场拓展。未来，随着AI等技术的发展，芯片半导体行业将继续保持增长态势，同时面临技术创新和供应链管理等挑战。