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杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688079
• 公司简称：美迪凯
• 公司全称：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
• 法定代表人：葛文志
• 注册地址：杭州经济技术开发区20号大街578号3幢
• 办公地址：浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号
• 公司网址：www.chinamdk.com
• 电子信箱：huazh@chinamdk.com（董事会秘书）、ipo@chinamdk.com（证券事务代表）
• 会计师事务所：天健会计师事务所（特殊普通合伙）
• 保荐机构：中信证券股份有限公司
• 持续督导期间：2021年3月2日至2024年12月31日

财务概况

主要会计数据（单位：元）

主要财务指标（单位：元/股，%）

营业收入季度分布（单位：元）

非经常性损益情况（单位：元）

业务发展情况

核心业务板块

1. 半导体光学：

   • 超薄屏下指纹传感器整套光路层已实现批量生产。
   • 图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现小批量生产，预计2024年放量。
   • 环境光传感器光路层产品第一代已量产，第二代处于样品认证阶段。
   • 多通道色谱芯片光路层产品工艺流程已明确，样品试制中。

2. 半导体封测：

   • SAW Filter已实现批量生产，延伸至封装全制程。
   • 射频类封测产品应用于通讯系统设备和移动终端设备。
   • 功率类封测产品应用于新能源、储能、快消品等领域。

3. AR/MR业务：

   • 与全球前三大光学玻璃材料厂商之一合作，已实现批量出货。

4. 微纳光学：

   • 开发超构表面光学器件、MLA镜头、可调焦光学元件等产品，主要应用于AR/VR、生物识别、医疗检测等领域。

5. 智慧终端制造：

   • 产品包括医疗器械的SMT及组装，如心电记录仪、心率记录仪等。

产品结构

• 产品类别已拓展为9大类25个子类。
• 半导体光学、半导体晶圆（SAW Filter）、半导体封测产品比重持续增加。
• 2023年12月，6寸半导体晶圆（SAW Filter）单月产出达2500片，半导体封测月产出突破150KK颗。

技术研发情况

研发投入

• 报告期内研发费用为8,534.39万元，占营收比例26.61%，较上年增长9.08个百分点。
• 研发人员148人，占公司总人数的17.94%。

核心技术

研发成果

• 本年度申请专利39项（含发明专利15项），获得专利22项（含发明专利4项）。
• 累计申请专利298项，已授权214项，有效专利194项。
• 报告期内研发项目共14项，累计投入金额达1,127.62万元，其中部分已实现量产。

项目建设进展

• 年产20亿颗（件、套）半导体器件项目：

  • 正在建设两栋厂房（FAB和封装）、测试中心、试验中心等。
  • 工程建设按计划正常推进，Fab厂房外墙及动力中心三楼面已开始施工。
  • 项目产品应用于通信、消费电子、人工智能、物联网、新能源汽车等领域。

• 浙江美地车载医疗技术有限公司：

  • 为公司提供医疗器械产品及车载产品的研发、生产和销售服务。

• 浙江美鑫半导体有限公司：

  • 专注于半导体封测及模块的研发、生产和销售，包括PDFNClip、TO系列、SOT、DFN、QFN等。

行业分析与趋势

• 行业地位：

  • 公司是光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测等行业细分领域的领先企业。
  • 拥有核心技术及自主知识产权，产品被国际知名客户认可。

• 行业前景：

  • 光学光电子及半导体行业正处于快速发展阶段，5G、AI、物联网、自动驾驶、AR/VR等技术推动行业进口替代与成长。
  • 射频前端芯片作为关键元器件，广泛应用于通信、医疗、国防等领域，国产替代需求旺盛。

• 市场竞争：

  • 全球射频前端芯片市场由Skyworks、Murata、Qualcomm等企业主导，市场集中度高。
  • 国内企业主要采用“设计+代工+封测”模式，未来有望向IDM模式延伸。

公司战略与发展方向

• 公司以科技创新为核心，聚焦核心技术攻关，推动产品和解决方案的多样化与定制化。
• 持续完善产业链布局，发展半导体器件制造及封装技术，提升产品性能和可靠性。
• 加强研发管理，推动研发成果转化，提升技术竞争力。
• 通过人才梯队建设，提升企业综合实力，保障业务可持续发展。

风险提示

• 业绩亏损：2023年公司净利润为负，主要受客户订单减少及新项目投入影响。
• 研发投入高：研发投入占比持续增加，需关注未来盈利能力提升情况。
• 市场不确定性：行业受宏观经济及下游需求影响较大，需关注市场波动风险。
• 技术壁垒：射频前端芯片行业技术门槛高，需持续投入研发以保持竞争力。