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报告摘要
杭州美迪凯光电科技股份有限公司2025年半年度报告总结
公司基本信息
- 公司简称:美迪凯
- 公司代码:688079
- 公司全称:杭州美迪凯光电科技股份有限公司
- 法定代表人:葛文志
- 注册地址:杭州经济技术开发区20号大街578号3幢
- 办公地址:浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号
- 公司网址:www.chinamdk.com
- 电子信箱:ipo@chinamdk.com
财务概况
主要会计数据(2025年1-6月)
| 项目 | 本报告期(万元) | 上年同期(万元) | 增减(%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 29071.18 | 21526.52 | 35.05% |
| 利润总额 | -6262.04 | -6417.58 | 不适用 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -5063.48 | -5059.00 | 不适用 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | -5236.33 | -4020.62 | 不适用 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 7715.90 | 4954.29 | 55.74% |
主要财务指标(2025年1-6月)
| 指标 | 本报告期(元/股) | 上年同期(元/股) | 增减(%) |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | -0.13 | -0.13 | 不适用 |
| 稀释每股收益 | -0.13 | -0.13 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 | -0.13 | -0.10 | 不适用 |
| 加权平均净资产收益率 | -3.77% | -3.52% | 减少0.25个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 | -3.90% | -2.80% | 减少1.10个百分点 |
| 研发投入占营业收入比例 | 22.82% | 23.50% | 减少0.68个百分点 |
非经常性损益项目
| 项目 | 金额(万元) |
|---|---|
| 非流动性资产处置损益 | 245.32 |
| 政府补助 | 1653.65 |
| 金融资产公允价值变动损益 | -29.09 |
| 其他营业外收支 | 57.03 |
| 扣除所得税影响 | -186.56 |
| 少数股东权益影响(税后) | -11.86 |
| 合计 | 1728.49 |
扣除股份支付影响后的净利润
| 项目 | 本报告期(万元) | 上年同期(万元) | 增减(%) |
|---|---|---|---|
| 扣除股份支付影响后的净利润 | -3449.47 | -5369.90 | 不适用 |
主营业务与产品情况
主要业务领域
- 半导体声光学
- 半导体微纳电路(主要为MEMS)
- 半导体封测
- 精密光学
- 微纳光学
- 智慧终端
核心产品与技术应用
-
半导体声光学
- 超薄屏下指纹传感器整套声学层解决方案
- 超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案
- 图像传感器(CIS)整套光路层解决方案
- 环境光传感器光路层解决方案
- 半导体工艺键合棱镜
-
微纳电路
- 射频滤波器(SAW、BAW等)
- 功率器件芯片
- 光感芯片
- 气压传感器芯片
-
半导体封测
- 射频滤波器封测
- 功率器件封测
- 晶圆级封装(LGA、WLCSP、TSV、TGV等)
- 芯片级封装(DFN、QFN、SOT等)
-
玻璃晶圆精密加工
- 半导体用玻璃基板精密加工
- 高折射玻璃晶圆加工
-
精密光学零部件
- 智能手机摄像头滤光片组立件
- 光学低通滤波器
- 红外截止滤光片
- 光学波长板
- 吸收式涂布滤光片
- 激光雷达贴片棱镜
-
微纳光学
- 超构表面光学器件
- 3D微透镜阵列
- 晶圆光学模组
- AR/VR光学器件
-
智慧终端
- 医疗器械(如心电记录仪、心率记录仪等)的SMT及组装
研发与技术优势
- 研发投入:累计投入研发费用6,633.01万元,占营业收入22.82%,同比增长31.10%。
- 研发团队:研发人员156人,占公司总人数12.83%。
- 研发成果:
- 本年度新增授权专利24项(含发明专利4项)
- 累计申请专利358项,授权专利269项,有效专利239项
- 获得境内外商标8项
主要研发项目进展
| 项目名称 | 预计总投资规模(万元) | 本期投入(万元) | 累计投入(万元) | 进展 | 应用领域 |
|---|---|---|---|---|---|
| 车载菲林片彩色图案PVD工艺研发 | 583 | 277.93 | 665.42 | 已量产 | 车载等领域 |
| BAW滤波器硅空腔刻蚀工艺研发 | 1652 | 620.7 | 1712.44 | 已送样 | 消费电子、基站、物联网等领域 |
| 超声波侧边指纹识别芯片整套声学层工艺研发 | 957 | 251.12 | 251.12 | 工程验证 | 智能手机等领域 |
| 非制冷红外芯片工艺研发 | 1932 | 658.19 | 658.19 | 工程验证 | 夜视仪、红外摄像头等领域 |
核心竞争力分析
1. 人才优势
- 公司注重人才引进与培养,建立了多领域人才梯队。
- 员工持股计划和股权激励措施增强了员工归属感和积极性。
- 人才结构涵盖博士、硕士、本科、专科及高中以下学历,占比分别为0.64%、2.56%、33.97%、35.26%、27.56%。
2. 技术优势
- 公司在半导体声光学、微纳电路、半导体封测、精密光学、微纳光学等领域掌握核心技术。
- 技术体系完善,具备多领域、多产品的加工能力,支持定制化产品开发。
- 研发成果包括多项专利与技术突破,如真空塑封技术、晶圆级封装技术、超构表面光学器件加工等。
3. 产业链优势
- 构建了覆盖研发、制造、销售的完整业务体系。
- 拥有半导体声光学设计及加工、微纳电路加工、半导体封测、精密光学加工等全制程工艺平台。
4. 客户资源优势
- 与汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等知名企业建立长期合作关系。
- 客户涵盖通信、消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济等多个领域。
5. 运营优势
- 采用关键指标管理,覆盖技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护等方面。
- 实施“绩效激励+股权激励”双轨机制,提升团队稳定性与积极性。
项目建设
- 项目名称:年产20亿颗(件、套)半导体器件项目
- 建设内容:包括FAB厂房、半导体封装厂房、测试中心、试验中心等
- 进度:工程建设按计划推进,已于2025年6月完成规划验收
市场与行业前景
- 光学光电子和半导体行业处于技术驱动型增长阶段,应用场景不断拓展至医疗影像、工业无损检测、低空经济等。
- 技术创新是公司发展的核心,通过不断的技术突破和产品迭代,公司有望在智能汽车、元宇宙设备、低空经济等领域占据先发优势。
总结
美迪凯作为一家专注于光学光电子和半导体行业的科技企业,凭借强大的研发能力、完善的产业链布局、稳定的客户资源和高效的运营体系,持续推动技术创新与产品升级。2025年上半年,公司营业收入同比增长35.05%,研发投入占比保持在22.82%,技术成果显著,为未来业务拓展和市场竞争力提升奠定了坚实基础。
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