2024自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告-辰韬资本_45页_3mb

自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告分析显示，软硬一体化是将软件与硬件系统深度集成的设计模式，旨在提升系统效率与性能。该模式分为“重软硬一体”与“轻软硬一体”两种：前者如苹果、特斯拉，通过全栈自研实现垂直整合；后者如PC与智能手机行业，由操作系统厂商与芯片厂商深度绑定。特斯拉的转型路径具有代表性，从早期采用Mobileye方案，转向英伟达芯片与自研算法的解耦，最终基于自研FSD芯片回归重软硬一体，展现出策略灵活性。

当前行业整体向软硬一体化收敛，头部企业如华为、地平线、英伟达等已形成技术壁垒。芯片厂商需根据算法需求定制设计，如地平线通过达芬奇架构优化功耗，英伟达Thor芯片提供2000TOPS算力并支持多模式配置。整车厂方面，特斯拉、蔚来、小鹏、理想、比亚迪等均探索自研芯片路径，但需考虑销量与组织能力的匹配。其中，理想与小鹏通过英伟达芯片实现轻软硬一体，未来可能转向自研方案。

软件Tier1公司如Momenta、卓驭科技则采用绑定芯片厂商的轻软硬一体策略，部分正布局自研芯片。例如，Momenta与高通、英伟达合作，同时招揽技术人才进行芯片研发。报告指出，软硬一体化的核心在于算法与芯片的协同，但需平衡成本与技术生态。当前，端到端算法推动行业对算力需求激增，加速芯片定制化趋势，但算法迭代速度远超芯片开发周期，导致部分厂商转向软硬解耦策略。

舱驾一体成为新方向，英伟达Thor与高通RideFlux芯片支持跨域融合。但因底层架构差异，整车厂仍需优先匹配芯片型号再选择算法供应商。此外，具身智能与自动驾驶技术融合，推动机器人领域同样采用软硬一体模式，但技术趋同与差异化并存。

行业趋势显示，软硬一体在初期具有成本与性能优势，但长期或面临解耦压力。28位专家调研中，17人认为其能最大化软硬件潜力，11人则认为是当前折中方案。未来，具备全栈自研能力的整车厂可能成为主流，但需克服技术与组织挑战。芯片厂商需构建生态以增强用户粘性，而软件Tier1则依赖与芯片厂商的深度绑定或自研芯片实现技术突破。

附录调查显示，90%专家认为软硬一体是必要趋势，但部分认为需结合成本与技术路线。整体来看，行业将在重软硬一体与轻软硬一体之间动态调整，最终由市场需求与技术成熟度决定形态演变。