科技专题研究-AI大模型开启新一轮大国竞争-半导体战略地位凸显-中航证券_34页_3mb

2023年4月6日，中航证券研究所发布报告指出，AI大模型推动人工智能进入史上最长繁荣周期，中美竞争加剧，半导体成为核心战略领域。核心观点包括：

1. AI技术发展
   人工智能自1956年提出后，历经三次繁荣。第三次以深度学习为核心，依托大数据和大算力，成为当前主流。预训练大模型（如GPT-3）在测试集表现持续优化，技术路径遵循ScalingLaw，即算力、数据量和参数规模增加可提升模型性能。但OpenAI面临数据和算力总量限制。

2. 大模型与大国竞争
   预训练大模型代表统计学习流派最高成就，短期内仍是AI研究的主流工具。中美围绕大模型研发展开激烈竞争，美国限制对华销售英伟达A100/H100训练芯片，凸显半导体算力的战略地位。中国加强顶层设计，推动AI芯片自主可控，目标2025年国产芯片自给率70%。

3. 算力需求激增与缺口
   AI模型参数和训练数据以年均300倍速度增长，当前算力与AI应用需求存在巨大鸿沟。2021-2026年中国智能算力年复合增长率达523%，预计2026年达1.27万EFLOPS。算力提升需依赖训练芯片性能优化和数据传输速度升级。

4. 关键细分领域与投资建议

• GPU与AI芯片：景嘉微、航锦科技、海光信息，未上市的地平线、黑芝麻、摩尔线程；寒武纪、商汤（港股）、燧原科技等。
• 存力与HBM：兆易创新、北京君正、东芯股份；HBM市场规模预计2025年达25亿美元，需关注深科技、雅克科技、国芯科技等。
• 高速光模块：2021-2022年200G/400G/800G光模块出货量增长超170%，建议关注中际旭创、光迅科技、华工科技等。
• CPO与硅光技术：CPO可提升带宽并降低功耗，硅光芯片在数据中心、通信等领域应用成熟，未来可能拓展至激光雷达等场景，推荐光库科技、声光电科等标的。
• 晶圆制造与国产替代：中国12英寸晶圆产能三年内将增长至24%，中芯国际、华虹半导体等企业加速扩产。半导体设备领域，28nm及以上工艺设备国产化率提升空间显著，北方华创、中微公司、华海清科等具备替代能力。

5. 技术挑战与风险提示

• 技术不确定性：AI算法模型发展存在风险，若不及预期将影响行业进程。
• 市场需求波动：ChatGPT等应用可能面临用户付费意愿低、内容需求不足问题。
• 政策监管压力：各国加强AI监管可能对技术落地形成制约。
• 供应链风险：美国《出口管制条例》（EAR）对半导体设备出口限制，可能影响晶圆厂扩产节奏，促进国产设备替代。

报告强调，半导体设备、材料及芯片领域将成为AI技术发展的核心支撑，重点关注国产化替代空间和高端制造能力提升。同时，中美欧日韩对半导体产业的政策支持（如美国390亿美元补贴、欧盟430亿欧元投资）加剧了全球产业链重构。