20240922-天风证券-可转债市场周报_年内转债风险暴露高峰可能在何时__8页_959kb

可转债市场信用风险分析总结

当前市场环境

• 转债市场对信用风险关注度提升，估值逻辑转变。
• 破面转债数量持续创新高，个券信用风险扰动增强。
• 权益市场表现平淡是转债市场核心利空因素。

重点关注风险类型

1. 转债到期偿付风险

   • 山鹰转债（评级AA，规模22.46亿元）：回款压力大，11月21日到期
   • 溢利转债：12月20日到期，规模最小但风险高

2. 减资清偿风险

   • 美锦转债：清偿协议已完成，预计11月下旬-12月上旬清偿
   • 东南转债：11月中下旬面临减资压力
   • 塞力、景兴、城地等券也在进行清偿程序

3. 回售风险

   • 进入回售期风险标的：山鹰、文科、塞力等8只转债
   • 即将进入回售期风险标的：再22、恒逸等5只转债
   • 回售触发可通过转股价下修延后

后市展望

1. 11月信用风险或显著升温，市场对低价转债情绪谨慎
2. 转债市场将呈现分层特征，无增量资金或权益低迷行情难有持续反弹
3. 长久期低价转债价格锚定可能转向平价底支撑

投资策略

1. 把握10月业绩窗口机会，关注由股债风格错配所致的低估转债
2. 关注低风险品种：银行、国央企AAA级转债、安全边际高的可转债

风险提示

1. 续严格控制减资退市风险，避免破面转债久期暴露
2. 关注债券市场流动性变化与不利条款博弈风险
3. 做好小盘股溢价回落风险准备

（注：本总结精简保留所有关键数据与分析逻辑，原始报告数据截至2024年9月20日）