2025年AI大模型技术方案白皮书-智次方_41页_15mb

报告摘要

引言
· 大模型与5G、物联网深度融合正推动智能化变革。
· AI智能体作为核心技术载体，实现在多场景的自主决策与执行。
技术特点

云侧大模型：具备大规模参数、多模态处理与高效推理，支持医疗、教育、金融等场景。
端侧大模型：轻量化、低延迟、隐私保护，适用于智能设备本地化部署。

发展态势

全球大模型市场快速增长，2024年规模达33.33亿元，预计2025年同比增长81.8%。
端侧市场潜力巨大，2023年市场规模19.39亿元，年复合增长率为58%。

应用场景

具身智能：人形机器人、医疗设备实现自主交互与精准控制。
智能零售与交通：提升用户体验，优化供应链管理。
工业、农业与家居：实现自动化、智能化转型，降低成本。

技术方案

端侧解决方案：整合智能模组、语音算法与边缘计算，支持实时响应。
云侧方案：通过云计算资源与AI模型，实现多模态交互与业务赋能。

成功案例

TRON 1机器人：端云协同架构支持精准感知与语言交互。
智趣喜羊羊玩具：实时语音交互，提供个性化陪伴体验。
智能售货机/识别秤：提升零售效率与用户交互体验。

未来展望

多模态融合：构建原生多模态大模型，提升AI认知能力。
智能体应用：推动产品形态升级，重塑工作与生活场景。
端侧发展：高性能设备与生态体系建设，推动AI技术商业化落地。

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