20171113-广发证券-_港股TMT策略报告_国内半导体产业迎来发展机遇期_31页_1mb

港股TMT策略报告总结

核心内容

本报告分析了国内半导体产业的发展现状及未来趋势，指出全球半导体产业已重回上行周期，而中国作为全球最大的半导体消费市场，正迎来关键发展机遇期。在政策和资金的双重推动下，中国半导体产业链各环节均取得显著进展，尤其是在IC设计、制造、封测等关键领域。

主要观点

• 全球半导体产业景气度回升：半导体行业与GDP和新技术升级密切相关，近年来因人工智能、大数据、物联网、AR/VR等新兴技术的发展，全球半导体市场进入新一轮增长周期。
• 国内市场需求旺盛：2016年中国半导体消费额达1075亿美元，占全球总量的32%，成为全球最大的市场，但自给率仍较低，产品主要依赖进口。
• 政策支持国产化进程：国家出台多项政策，如《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》，并设立国家集成电路产业投资基金（大基金）及各地政府基金，为产业发展提供强大支撑。
• 国内厂商逐步崛起：在IC设计领域，华为海思、展讯等企业已进入全球前十；在IC制造领域，中芯国际、华虹半导体已突破28nm制程并开始量产；在封测领域，长电科技、华天科技等企业具备较强的国际竞争力。
• IC设备与材料国产化趋势明显：国内企业在高端设备和关键材料方面取得突破，如中微半导体、七星电子、安集微电子等，逐步缩小与国际先进水平的差距。

关键信息

半导体产业概述

• 产业链分为上游（设备与材料）、中游（设计、制造、封装、测试）和下游（计算机、消费电子、网络通信等）。
• 半导体产品主要包括IC、光电子、分立器件和传感器，其中IC占比最高（82%）。

全球半导体产业景气度

• 2003-2016年全球半导体销售额复合增速为5.21%，2016年销售额为3389亿美元。
• WSTS预计2017年全球半导体销售额将达3966亿美元，同比增长17%。

国内半导体市场

• 2016年中国IC进口额达2271亿美元，贸易逆差1657亿美元。
• 中国IC封测产业占IC产业比重达36%，销售收入为1564亿元。

IC材料

• 2016年中国大陆IC制造材料市场规模达65.3亿美元，成为全球第四大市场。
• 国内厂商已具备部分核心材料的自主生产能力，如CMP材料、溅射靶材、先进封装工艺用底填料等。

IC设备

• 2016年中国半导体设备市场规模达64.6亿美元，同比增长31.8%，成为全球增速最快的市场。
• 国内企业如中微半导体、七星电子、北方华创等在关键设备领域取得突破。

IC设计

• 2016年全球Fabless商中，中国大陆企业数量达11家，合并市占率提升至10%。
• 华为海思、展讯等企业已进入全球Fabless商前十。

IC制造

• 国内厂商已突破28nm制程并开始量产，正向14nm制程迈进。
• 中芯国际和华虹半导体为国内IC制造龙头，市场份额逐年提升。

IC封装测试

• 中国是全球IC封装测试产业的集中地，国内厂商如长电科技、华天科技、通富微电等已进入全球前20名。
• 2016年国内封测产业销售收入达1564亿元，占IC产业比重达36%。

政策支持

• 国家集成电路产业投资基金（大基金）设立，总投资金额达1387.2亿元，重点支持IC制造，同时兼顾设计、封测、设备和材料。
• 截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路产业投资基金规模已超过3000亿元。

投资建议

• 关注标的：中芯国际、华虹半导体、ASM PACIFIC。
• 理由：中芯国际和华虹半导体为国内晶圆代工龙头，ASM PACIFIC为全球最大的半导体封装测试设备供应商，均受益于国内半导体产业的快速发展。

主要风险提示

• 半导体行业景气度回升达不到预期的风险；
• 半导体国产化进程中技术瓶颈不能突破的风险；
• 半导体下游行业销量达不到预期的风险；
• 人民币大幅波动风险。

总结

国内半导体产业在政策与资本支持下正快速发展，尤其在IC设计、制造、封测等环节已取得显著进展，未来有望进一步缩小与国际先进水平的差距。随着市场需求的持续增长和技术的不断突破，国内半导体产业链各环节都将迎来新的发展机遇。