2024-08-23-深交所-宝鼎科技_2024年半年度报告_173页_2mb

报告摘要

宝鼎科技股份有限公司2024年半年度报告总结

核心内容概述

宝鼎科技股份有限公司（股票代码：002552）于2024年8月发布了其2024年半年度报告。公司主要业务包括电子铜箔和覆铜板的生产与销售，以及黄金采选业务。报告中对公司的财务状况、业务模式、核心竞争力、资产与负债状况、投资情况、重大资产和股权出售、主要控股参股公司等方面进行了详细分析。

主要观点

1. 公司业务结构

电子铜箔及覆铜板业务：公司控股子公司金宝电子专注于电子铜箔和覆铜板的设计、研发、生产与销售，产品广泛应用于5G通讯、消费电子、汽车电子、医疗电子等领域。
黄金采选业务：公司拥有招远市河西金矿，主要生产金精矿和成品金，产品用于黄金饰品、投资品、政府储备等。
大型铸锻件业务：2024年2月起，公司剥离了大型铸锻件业务，不再纳入合并报表范围。

2. 财务表现

营业收入：2024年上半年实现1,479,945,585.08元，比上年同期追溯调整后增长4.57%。
净利润：归属于上市公司股东的净利润为101,262,005.05元，比上年同期追溯调整后下降3.85%。
现金流量：经营活动产生的现金流量净额显著增长1,087.51%，主要由于销售商品、提供劳务收到的现金增加；投资活动产生的现金流量净额增长293.08%，主要因出售子公司收回现金。

3. 财务指标变化

营业收入构成：制造业收入占比达90.13%，有色金属矿采选业占比9.87%。
主要产品收入：覆铜板收入占比71.89%，铜箔收入占比14.86%，成品金收入占比9.85%。
毛利率：覆铜板毛利率为10.04%，铜箔毛利率为10.14%，成品金毛利率为49.62%。

4. 资产与负债情况

总资产：报告期末为5,096,433,421.83元，比上年同期下降3.77%。
净资产：报告期末为1,628,586,847.40元，比上年同期增长6.83%。
货币资金：报告期末为704,173,828.43元，占总资产的13.82%。
应收账款：报告期末为927,880,365.96元，占总资产的18.21%。
固定资产：报告期末为1,498,919,750.91元，占总资产的29.41%。
长期借款：报告期末为420,869,800.00元，占总资产的8.26%。

5. 投资状况

募集资金使用：公司2022年通过非公开发行股票募集资金3亿元，截至2024年6月30日，累计使用募集资金1.5亿元。
募投项目调整：公司将原年产7000吨高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目调整为年产2000吨，总投资规模从6.65亿元减少到2.57亿元。
项目实施地点变更：募投项目实施地点由招远市国大路268号变更为山东省烟台市招远市开发区金晖路229号。

6. 非主营业务分析

投资收益：主要来源于出售宝鼎重工和宝鼎废金属股权，投资收益为82,520,825.94元，占利润总额的60.76%。
资产减值：主要为存货跌价损失及合同履约成本减值损失，金额为-2,375,365.32元。
营业外收入与支出：营业外收入为6,575,298.80元，营业外支出为2,574,939.91元。

关键信息

1. 主要产品及用途

电子铜箔：包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，广泛用于5G通讯、消费电子、汽车电子等领域。
覆铜板：分为刚性覆铜板（如FR-4）和挠性覆铜板（如FCCL），主要用于PCB制造。
金精矿和成品金：金精矿用于加工为成品金，成品金用于黄金饰品、投资品等领域。

2. 公司核心竞争力

电子铜箔及覆铜板业务：拥有优质客户资源，如定颖电子、奥士康等；具备品牌优势；拥有先进的生产设备和研发能力。
黄金采选业务：拥有地理资源优势，位于中国金都招远市；具备成熟的技术体系；管理优势显著。

3. 重大资产和股权出售

出售宝鼎重工及宝鼎废金属股权：通过公开挂牌方式出售，交易对方为宝鼎万企集团有限公司，交易价格分别为37,712万元和40.76万元。
出售对公司的影响：剥离大型铸锻件业务，聚焦主业，提高盈利能力。

4. 公司治理与社会责任

公司治理方面，董事会、监事会及高管保证报告真实、准确、完整。
环境和社会责任方面，公司注重可持续发展，关注资源的合理利用与环境保护。

总结

宝鼎科技在2024年上半年表现出一定的财务增长，主要得益于覆铜板业务的扩张。同时，公司通过剥离非核心业务，聚焦于电子铜箔与覆铜板、黄金采选等核心业务，提升了主营业务的盈利能力。公司还通过募集资金用于相关项目，优化投资结构，提高资金使用效率。整体来看，宝鼎科技在电子材料和黄金采选领域具备较强的竞争力，未来有望在市场需求改善的情况下进一步提升业绩。

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