PCB行业月度观点：LCP／FPC引领天线新趋势，催生全球软板新赛道-20180301-广发证券-24页-2mb

PCB行业月度观点总结

核心内容

LCP/FPC引领天线新趋势，催生全球软板新赛道

随着5G技术的推进，LCP（液晶聚合物）和FPC（柔性印刷电路板）在天线技术中扮演越来越重要的角色。苹果在iPhoneX及iPhone8中引入LCP/FPC天线方案，预演5G时代的天线技术升级。LCP材料因其低吸水性、低热膨胀性、低介电常数和介质损耗因子，相比PI基材在高频高速传输方面表现更优，适合5G毫米波终端天线需求。LCP天线虽具有优异性能，但加工难度大，对工艺要求高，目前只有嘉联益、臻鼎、MFLX、台郡等大厂具备量产能力。

全球PCB市场表现

2018年1月，A股PCB板块整体下跌，超声电子、弘信电子、奥士康跌幅较大。海外PCB厂商表现优于A股，欣兴电子、台光电、联茂等公司股价上涨。铜价上涨带动了PCB产业链成本上升，部分厂商通过涨价提升了营收。

主要观点

LCP/FPC技术优势

• LCP材料：相比PI基材，LCP具有更低的吸水率（0.04% vs. 2.9%）和介质损耗（0.0025 vs. 0.003），适用于高频高速传输。
• FPC天线：相比弹片式和LDS工艺，FPC天线具有更高的空间利用率和性能表现，适合未来智能手机设计趋势。
• LCP加工：需额外高温设备，加工难度高，对工艺和资金投入要求更高。

5G对天线的影响

• 5G天线需在规则位置摆放，MIMO 16x16天线点阵需在设备内部进行信号引出，对高频性能要求高。
• 高频波段（20GHz以上）对基材的电磁损耗要求极低，LCP是较优选择。

苹果供应链动态

• 苹果在2017年iPhoneX和iPhone8中引入LCP/FPC天线，未来可能在iPhone、Macbook、Watch中进一步推广。
• 台湾FPC厂商如臻鼎、台郡、嘉联益、华通等1月营收表现亮眼，部分公司同比增长超60%。
• 嘉联益和台郡计划2018年投入巨资扩建产能，以应对LCP/FPC需求增长。

关键信息

产业链动态

• 上游材料：超华科技、台光电、联茂、台玻等公司1月营收和毛利率表现不一，部分公司因涨价和需求增长而受益。
• 中游制造：欣兴电子、嘉联益、台郡等公司受益于SLP主板升级和LCP/FPC需求增长，营收和毛利率均有提升。
• 下游应用：智能手机、PC、平板电脑等传统应用增速放缓，而汽车电子、服务器、通信基础设施、可穿戴设备和VR/AR等新兴领域成为PCB增长新引擎。

市场趋势

• 2015-2018年，服务器/通信基础设施和汽车电子将成为PCB市场增长最快领域，CAAGR分别为5.1%和4.9%。
• 智能手机在FPC市场占比持续增大，FPC单机价值量提升，推动全球FPC赛道扩容。

投资建议

• 建议关注东山精密、景旺电子、超声电子、依顿电子、生益科技、深南电路和沪电股份。
• 投资方向包括苹果新动能、汽车电子和5G高频高速赛道。

风险提示

• 行业竞争加剧。
• 新技术渗透低于预期。
• 大客户销售不达预期。
• 降价压力。
• 新产能投产进度低于预期。
• 5G商用进程低于预期。

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入

图表索引

• 图1：5G速率大幅超越前代技术
• 图2：5G潜在应用领域的带宽和时延要求
• 图3：5G天线对安装位置需要规则摆放
• 图4：5G时代毫米波终端天线，对周边金属很敏感
• 图5：手机天线数量不断增加
• 图6：天线工艺变迁
• 图7：iPhone4金属边框天线
• 图8：iPhone7中的白带天线走线
• 图9：LCP线路基板用途及推荐等级
• 图10：LCP在电子产品上应用广泛
• 图11：iPhone6上下部分天线
• 图12：iPhoneX下部分天线
• 图13：A股PCB相关企业月度涨跌幅
• 图14：A股PCB相关企业2018年度涨跌幅
• 图15：海外PCB相关企业月度涨跌幅
• 图16：海外PCB相关企业2018年度涨跌幅
• 图17：台湾PCB原料企业毛利率变化
• 图18：建滔积层板毛利率变化
• 图19：金居开发营收及增速
• 图20：台玻营收及增速
• 图21：建滔积层板营收及增速
• 图22：生益科技营收及毛利率
• 图23：臻鼎毛利率
• 图24：臻鼎营收及其增速
• 图25：嘉联益毛利率
• 图26：嘉联益营收及其增速
• 图27：东山精密毛利率
• 图28：东山精密营收及其增速
• 图29：华通毛利率
• 图30：华通营收及其增速
• 图31：欣兴电子毛利率
• 图32：欣兴电子营收及其增速
• 图33：健鼎毛利率
• 图34：健鼎营收及其增速
• 图35：敬鹏毛利率
• 图36：敬鹏营收及其增速
• 图37：依顿电子营收及其毛利率
• 图38：胜宏科技营收及其毛利率
• 图39：智能手机在FPC市场占比不断增大
• 图40：全球苹果手机出货量
• 图41：全球iPad出货量
• 图42：全球三星手机出货量
• 图43：全球智能手机出货量
• 图44：全球服务器出货量
• 图45：全球PC出货量
• 图46：全球平板电脑出货量
• 图47：全球笔记本电脑销量
• 图48：中国新能源汽车销量
• 图49：全球PCB市场预测
• 图50：北美PCB BB值

表格索引

• 表1：LCP基FCCL和PI基FCCL基本性能对比
• 表2：LCP与PI基材加工工艺对比
• 表3：台湾主要PCB原料企业月度营收金额/亿新台币
• 表4：台湾主要PCB原料企业月度营收增速
• 表5：台湾主要FPC企业月度营收金额/亿新台币
• 表6：台湾主要FPC企业月度营收增速
• 表7：台湾主要HDI企业月度营收金额/亿新台币
• 表8：台湾主要HDI企业月度营收增速
• 表9：类载板下游需求预测
• 表10：台湾主要硬质板企业月度营收金额/亿新台币
• 表11：台湾主要硬质板企业月度营收增速
• 表12：多层板下游应用收入分布(单位：百万美元)
• 表13：PCB下游应用对各类PCB的需求