2024-10-25-上交所科创板-锦州神工半导体股份有限公司2024年第三季度报告_13页_333kb

锦州神工半导体2024年第三季度报告总结

公司董事会和董事保证季度报告内容的真实、准确和完整。

财务表现

• 营业收入：2024年第三季度为88,889,623.82元，同比增长120.32%；前三季度累计214,109,500.58元，同比增长79.65%。增长主要由于市场回暖和客户订单增加。
• 归属于上市公司股东的净利润：第三季度为22,723,860.58元；前三季度累计27,485,960.68元。利润增长关键因素包括营业毛利增加和期间费用减少。
• 扣除非经常性损益的净利润：显示正增长。
• 经营活动产生的现金流量净额：前三季度为115,155,284.39元，同比增长229.70%；主要得益于营业收入和客户回款增加。
• 研发投入：总额为18,245,976.65元，前三季度同比下降9.03%，比例减少8.31个百分点。
• 每股收益和净资产收益率：同比增长，体现公司盈利能力提升。

主要会计数据变动原因

• 营业收入增长：市场回暖，客户订单增加。
• 净利润增长：营业毛利同比增加和期间费用减少综合影响。
• 现金流增加：营业收入和回款提升所致。

股东信息

• 报告期末普通股股东总数：11,985。
• 前十大股东：包括更多亮照明有限公司（21.73%持股）、矽康半导体科技（上海）有限公司（20.87%）、北京航天科工基金（4.49%）等。这些股东中，几家已签署一致行动协议。
• 无主要股东变动。

其他提醒事项

• 市场动态：国内市场需求提升，大直径硅材料海外市场未完全恢复。公司通过获取新订单，实现第三季度营业收入8,888.96万元，同比增长120.32%，净利润2,272.39万元。硅零部件产品销售提升，公司继续研发新产品，支持半导体设备国产化。
• 公司战略：积极拓展市场，维护客户关系，力争维持营收增长趋势。

财务报表

• 报告未经审计，展示了三季度资产、负债、利润和现金流数据，显示总资产、所有者权益等指标同比增长。主要财务指标如收入、利润、现金流全部正增长。