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圣邦股份港股上市总结

核心内容

2025年6月26日，中国领先的模拟集成电路公司圣邦股份（股票代码：3661.HK）在香港联交所主板成功挂牌上市。此次上市融资规模达5.87亿美元，若绿鞋机制全部行使，融资总额将增至6.75亿美元。中金公司作为项目牵头保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人、独家结算代理及独家稳市商，全程主导了本次港股上市项目。

主要观点

• 行业地位突出：圣邦股份是中国模拟集成电路领域的龙头企业，深耕行业近20年，产品覆盖信号链、电源管理、传感器、存储器等多个细分领域。
• 市场认可度高：本次上市获得市场高度认可，国际配售部分获得23.5倍覆盖，香港公开发售认购倍数达251.73倍，显示出投资者对公司长期发展潜力的信心。
• 基石投资者踊跃：项目共有24家基石投资者，合计认购约2.93亿美元，进一步巩固了圣邦股份的资本基础。
• 中金公司专业服务：中金公司凭借对模拟芯片赛道的深入理解，精准把握圣邦股份的价值定位，统筹境内外资源，确保项目各关键节点顺利落地，并有效推动市场推介工作。

关键信息

公司概况

• 公司名称：圣邦微电子（北京）股份有限公司
• 上市地点：香港联交所主板
• 股票代码：3661.HK
• 主营业务：高性能、高品质模拟集成电路的研发与销售
• 产品领域：信号链、电源管理、传感器、存储器
• 应用领域：工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子
• 行业排名：根据弗若斯特沙利文数据，圣邦股份是2025年中国最大的本土模拟集成电路厂商，在放大器及比较器、ADC/DAC等多个细分品类中稳居本土企业第一。

上市融资情况

• 融资规模：绿鞋前融资5.87亿美元，绿鞋后融资6.75亿美元
• 投资者结构：
  • 基石投资者：24家，合计认购约2.93亿美元
  • 国际配售：获得23.5倍覆盖
  • 香港公开发售：认购倍数达251.73倍

中金公司角色

• 项目角色：牵头保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人、独家结算代理、独家稳市商
• 服务亮点：
  • 深刻理解模拟芯片行业趋势
  • 精准把握圣邦股份的市场价值
  • 统筹境内外资源优势，确保项目执行高效
  • 引入高质量基石及锚定投资者，提升市场信心

项目意义

• 全球化资本运作：此次上市是中金公司服务内地企业赴港上市的又一成功案例，体现了其在跨境资本运作方面的专业能力。
• 硬科技国际化支持：中金公司持续聚焦科技创新领域，助力硬科技企业拓展国际市场，推动其国际化发展。
• 金融赋能科技发展：中金公司通过提供全生命周期的专业综合金融服务，助力企业实现全球化布局，为高水平科技自立自强贡献金融力量。

总结

圣邦股份的港股上市标志着其在模拟芯片领域的领先地位得到国际市场的广泛认可。中金公司凭借卓越的投行能力，成功推动项目落地，为圣邦股份的国际化发展提供了强有力的支持。此次上市不仅为圣邦股份带来了新的融资渠道和市场机遇，也彰显了中金公司在服务科技创新企业方面的专业实力与责任担当。