20260208-开源证券-新三板掘金周报第九期_宝银特材_三英精密等核电_航空_半导体_小巨人_密集登陆新三板_34页_3mb

报告摘要

新三板周报：2026年2月8日

核心内容概述

2026年2月2日至2月8日期间，新三板市场表现活跃，新增9家挂牌公司，同时有11家公司报送上市辅导。这些企业多为“专精特新”企业，涉及核电、航空、半导体等多个战略性产业领域。此外，市场出现了大宗交易和协议转让等交易行为，部分公司披露了定增信息。新三板作为多层次资本市场的重要组成部分，持续为中小企业提供融资与上市通道，累计输送864家企业至沪深北港四大交易所。

主要观点

新三板作为“塔基”作用凸显：新三板持续为中小企业提供挂牌、融资及上市辅导服务，是服务中小企业的主要平台。
新挂牌企业聚焦高端制造与新材料：本周新增9家挂牌公司，涵盖核电、航空、半导体等领域的“小巨人”企业，如宝银特材、雅港复材、瀚霖科技等，其产品技术含量高，市场前景广阔。
上市辅导企业瞄准北交所：11家新报送辅导企业均以北交所为目标，其中三英精密、永志股份等企业专注于高端X射线无损检测设备和半导体封装材料，具有较强的市场竞争力。
市场交易活跃：本周发生大宗交易166起，兴盛迪和新阳特纤交易金额居前；同时有4起协议转让公开信息，市场流动性有所增强。
定增市场有所回暖：本周有3家公司完成增发，实际募资合计0.98亿元，2026年1月定增募资额为5.87亿元，累计定增募资额达到6.85亿元。

关键信息

1. 新挂牌公司

共9家，平均营收6.55亿元，净利润均值5464.53万元。
可重点关注企业：
- 宝银特材：国内首家实现三代、四代核电关键管材国产化的公司，产品应用于核反应堆，2023年国内市场占有率达60%。
- 雅港复材：芳纶蜂窝芯材重点“小巨人”，应用于航空航天、轨道交通等领域，2024年前五大客户营收占比达75.34%。
- 先普科技：国内第一家9N级别气体纯化器制造商，产品广泛应用于半导体行业，过滤精度达0.003微米。
- 瀚霖科技：军工制造领域专精特新重点“小巨人”，主要为航空发动机、燃气轮机、导弹等提供关键零部件，中国航发集团为其第一大客户。
- 嘉乐智能：厨房小家电专业制造商，产品覆盖空气炸锅、蒸烤炸一体机等，小米集团为其第一大客户。

2. 上市辅导企业

共11家，平均营收6.10亿元，净利润均值6625.49万元。
可重点关注企业：
- 三英精密：高端X射线无损检测装备“小巨人”，自主研发设备最高图像分辨率达0.5微米，技术指标达国际先进水平。
- 永志股份：半导体芯片封装引线框架和封装基板“小巨人”，主要客户包括士兰微、长电科技、安森美半导体等，2024年全球引线框架市场占有率为2.48%。

3. 市场情况与信息披露

华明泰：两周内两次触发股票交易异常波动，异常期间涨跌幅累计达-74.77%，价格振幅达98.45%。
大宗交易：共发生166起，兴盛迪、新阳特纤交易金额居前。
协议转让：共披露4起，市场交易活跃度有所提升。
定增情况：本周1家公司发布定增预案，3家公司完成增发，实际募资0.98亿元。
市场数据：
- 2026年1月末新三板挂牌公司总市值为25843.18亿元，环比增长2.63%。
- 2026年1月新三板成交金额为55.58亿元，2025年全年成交金额为619.01亿元。
- 2025年全年新三板定增募资额为72.22亿元，2026年当前募资额为6.85亿元。

4. 行业趋势与前景

半导体行业：全球半导体产业链持续增长，预计2025年封装材料市场规模将突破260亿美元，2028年前年均复合增长率达5.6%。
空气炸锅市场：全球空气炸锅行业预计2022-2028年复合增长率达8.8%，销量有望从0.75亿台增长至1.03亿台。
数字孪生技术：数字冰雹为国内领先的数字孪生解决方案提供商，产品广泛应用于智慧城市、交通、气象等多个领域。

风险提示

数据统计有误风险：部分数据可能存在统计误差。
数据统计滞后风险：市场数据可能存在滞后性，需结合最新信息。
宏观经济波动风险：市场受宏观经济波动影响较大，需关注相关风险。

图表与数据来源

图表目录：
- 图1：宝银特材产品应用于核反应堆中
- 图2：宝银特材股权结构
- 图3：嘉乐智能产品矩阵
- 图4：嘉乐智能为2023年十大厨房小家电出口企业之一
- 图5：雅港复材产品应用领域设计航空航天、飞机、船舶等领域
- 图6：雅港复材股权结构
- 图7：先普科技9N系列高性能气体纯化器产品展示
- 图8：先普科技股权结构
- 图9：瀚霖科技产品在航空发动机中的应用情况
- 图10：数字冰雹产品矩阵
- 图11：三英精密2025Q1-3营收2.11亿元
- 图12：三英精密2025Q1-3归母净利润3046.03万元
- 图13：三英精密2025Q1-3毛利率44.99%
- 图14：三英精密2025Q1-3研发费用率7.07%
- 图15：永志股份引线框架产品
- 图16：永志股份封装基板产品
- 图17：永志股份产品所属芯片封装行业处于半导体产业链中游
- 图18：全球半导体产业链周期性增长，2024年起再度上行
- 图19：2023年全球封装材料市场中最大占比产品为封装基板与引线框架
- 图20：全球引线框架销售收入与出货量预计2023年起将保持增长
- 图21：2025年新三板定增募资额合计72.22亿元，2026年当前募资6.85亿元
- 图22：2026年1月新三板定增募资额合计5.87亿元
- 图23：2026年1月新三板挂牌公司成交金额55.58亿元，2025年合计成交金额619.01亿元
- 图24：新三板挂牌企业总数2025年11月减少至6000家以内
- 图25：创新层企业数量呈阶梯式上升，2020年起每年4-5月出现跃升
- 图26：基础层公司家数在2025年11月减少至3700家以内
- 图27：“新三板”是中国多层次资本市场的重要组成部分
- 图28：中国资本市场已形成了包括主板、科创板、创业板、北交所、新三板以及四板等在内的多层次市场体系
- 图29：多层次资本市场互联互通，助力新质生产力发展
数据来源：Wind、开源证券研究所、全国中小企业股份转让系统官网等。