20230314-浙商证券-科技行业展望篇_AIGC引领创新_三重周期共振向上_站在新科技牛市起点_20页_1mb

科技行业展望总结

核心内容

当前科技行业正站在新科技牛市的起点，分析师陈杭认为，科技三大周期——库存周期、创新周期、国产替代——将共同推动行业向上发展。2023年是库存周期的拐点，汽车智能化与AIGC（人工智能生成内容）的兴起标志着创新周期的开启，而国产替代进入5.0阶段，正在推动中国科技生态系统的构建。

主要观点

1. 库存周期：半导体行业库存拐点已至

• 库存周期四个阶段：主动去库存（量价齐跌） → 被动去库存（量跌价平/升） → 主动补库存（量价齐升） → 被动补库存（量升价平/跌）。
• 当前阶段：2023年处于主动去库存阶段（22Q4~23Q2），预计2023年下半年将进入被动去库存阶段（23Q3~23Q4），价格趋于平稳。
• 未来趋势：2024年将进入主动补库存阶段（24Q1~24Q3），需求侧增长驱动供给侧产能释放，芯片价格有望回升；2025年第一季度进入被动补库存阶段（24Q4~25Q1），价格可能下滑。
• 结论：半导体板块基本面最差阶段已过，看多库存拐点行情。

2. 创新周期：汽车智能化 + AIGC引领新周期

• 小周期：汽车智能化

  • 2020-2023年：电动化主导，功率半导体需求激增，出现全球缺货涨价潮。
  • 2023-2027年：智能化主导，智能座舱成为创新主战场，无人驾驶技术推动算力、算法和网络的异构发展。

• 大周期：AIGC技术驱动

  • AIGC的发展依赖“算法+数据+算力”三大要素，将推动科技第三次创新及第四次AI浪潮。
  • 算法：以Transformer为基础的大模型技术已成熟，跨语言和多模态模型是未来重点。
  • 数据：合成数据将逐步取代真实数据，成为AI模型训练的主要来源。
  • 算力：国内算力相对薄弱，未来将通过CHIPLET、存算一体、国产AI加速器芯片等方式提升。
  • 市场规模：预计2030年AIGC市场规模将达1100亿美元。

关键信息

3. 国产替代：进入5.0阶段，构建中国科技生态系统

• 国产化发展五阶段：

  1. 国产化1.0（操作系统+芯片设计）：2019年信创浪潮带动操作系统崛起，华为受限刺激国产芯片设计发展。
  2. 国产化2.0（企业软件+晶圆制造）：2020年信创软件进入落地试验期，海思代工转移推动国产晶圆厂和设备链发展。
  3. 国产化3.0（工业软件+设备材料）：2021年信创延伸至核心领域，半导体设备材料成为突破重点。
  4. 国产化4.0（EDA/IP+零部件）：2022年以EDA和零部件为主，进入国产链条深水区。
  5. 国产化5.0（软硬件芯片一体化）：2023年起，推动软硬件芯片一体化发展，构建中国科技生态系统。

• 关键事件与限制：

  • 华为被列入实体清单（2019年5月）。
  • 中芯国际先进制程受限（2020年12月）。
  • 美国《芯片与科学法案》限制中国半导体制造能力扩张（2022年8月）。
  • 美国限制EDA软件出口（2022年8月）。
  • 美国限制高性能GPU（2022年9月）。
  • 美国限制先进NAND/DRAM芯片（2022年10月）。

风险提示

1. 中美贸易冲突加剧：可能短期内限制国产芯片产能释放。
2. 终端需求疲软：若AIGC影响不及预期，将影响产业链中上游业绩。
3. 晶圆厂扩产不及预期：可能影响上游设备和材料公司收入增长。
4. 信创推广不及预期：若自研基础软件竞争力不足，将影响销售推广。

行业投资评级

• 看好：行业指数相对沪深300指数上涨10%以上。
• 中性：行业指数相对沪深300指数波动在-10%至+10%之间。
• 看淡：行业指数相对沪深300指数下跌10%以下。

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