20231215-国联证券-电子12月周专题_AI_PC本地大模型如何解决功耗问题__10页_961kb

AIPC行业周报：本地大模型功耗挑战与ARM架构机遇

核心议题

• AIPC产品定义与目标：联想推出首款AIPC，定位为个性化本地知识库终端，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现多模态交互，并具备个人大模型、强算力、大数据存储、自然交互和隐私保护五大核心特质，预计未来市场份额达10%。

• PC端AI大模型的功耗挑战：训练阶段模型已消耗大量电能（如OpenAI GPT-3耗电约129GWh）。尽管个人模型参数较少，但PC端对低功耗的要求更严格，可能影响用户体验和产品推广。

ARM架构能效优势

• 低功耗与高性能：ARM架构精简、高性能、低能耗的特性使其成为智能终端（尤其是便携设备）的主流选择，近年来在服务器、汽车、PC等领域的渗透率持续提升。

• 跨领域高市占率：ARM已占据99%以上的手机芯片市场，并在云计算市场（2020年7%→2022年10%）、汽车市场（2020年33%→2022年41%）中渗透率稳步提高。

• 性能基准测试：苹果自研M3系列芯片与高通骁龙XElite平台的测试表明，ARM架构CPU在与X86或RISC-V对比中，具有更强能效表现。

投资与产业建议

• 关注产业链相关企业：
  • 制造代工端：华勤技术
  • 存储环节：澜起科技、聚辰股份、江波龙
  • 结构件环节：春秋电子、长盈精密、光大同创、领益智造
  • 电子材料环节：中石科技、飞荣达
  • EC芯片环节：芯海科技
• 芯片与生态进展：苹果引入自研ARM架构芯片M3，高通发布面向PC的骁龙XElite平台，显著提升PC本地AI模型的运算效率与功耗表现，加速AIPC商业化。

风险提示

1. 用户使用体验不及预期。
2. 高能耗问题影响产品推广。
3. 用户数据隐私泄露风险。

下周展望

随着英特尔酷睿Ultra、搭载苹果M3芯片MacBookPro、高通骁龙XElite平台等新品的陆续登场，AIPC产业链有望进入量产阶段，上游关键组件如存储、结构件、散热、及芯片厂商迎来发展机遇。

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