2019年AI芯片行业研究报告_50页_3mb
报告摘要
AI芯片行业研究报告总结
核心内容概述
AI芯片是基于矩阵运算、面向人工智能应用的专用硬件设计方案,涵盖GPU、FPGA、ASIC、DSP等多种形式。AI芯片主要服务于深度学习等AI算法,对计算效率、并行处理能力、存储带宽、低延时等有较高要求。AI芯片在云端和边缘侧均有广泛应用,且未来市场增长潜力巨大。
主要观点
- AI芯片需求增长:随着AI技术的深入应用,AI芯片在训练和推断端均有巨大需求,预计未来五年市场规模将增长10倍,其中云端推断芯片增速最快。
- 算力与效率提升:AI芯片通过优化架构设计,实现了对CPU的算力、功耗和面积的显著超越,尤其在云端场景中,GPU、FPGA、ASIC等异构芯片成为主流。
- 边缘计算趋势:边缘侧AI芯片需要针对不同场景进行定制化设计,以满足功耗、成本、体积等限制,同时具备实时响应能力。
- 商业模式多元化:AI芯片行业主要采用IP授权和流片两种模式,前者适合快速开发,后者则需大规模资金投入和市场验证。
- 政策支持:中国政府高度重视AI芯片发展,出台多项政策推动半导体产业自主化和AI技术应用落地。
关键信息
AI芯片应用场景
- 云端:主要用于模型训练和推理,如DGX系列服务器搭载英伟达GPU,支持AI开发平台和工具链。
- 边缘+终端:用于数据采集、环境感知、人机交互等本地化处理任务,如智能摄像头、自动驾驶系统、移动设备等。
- 智慧安防:安防摄像头数据处理需求显著,AI芯片可有效降低数据回传压力,提升处理效率,主要应用包括结构化图像识别、视频检测等。
- 自动驾驶:L3及以上级别自动驾驶对算力、功耗、可靠性等要求极高,英伟达、Mobileye等企业已推出相应解决方案。
- 移动互联网:AI芯片被植入手机SoC,用于语音识别、图像处理等任务,提升用户体验和产品差异化。
市场规模预测
- 2017-2022年AI芯片市场规模预测:整体市场从62.7亿美元增长至596.2亿美元,年复合增长率(CAGR)达57%。
- 细分市场增长:云端训练芯片CAGR 53.5%,云端推断芯片CAGR 84.1%,边缘计算芯片CAGR 55.2%。
AI芯片行业产业链
- 产业链结构:从设计软件(EDA)到设备、材料、IC设计、代工、封装等,形成完整链条。
- 商业模式:IP授权和流片是两种主流模式,IP授权成本较低,但需与SoC厂商良好配合;流片模式则需大量资金投入,但利润空间较大。
- 成本与收益:芯片成本受制程工艺、产量、芯片面积等因素影响,16nm制程下,随着产量上升,单位成本下降。
政策与行业发展趋势
- 政策支持:中国政府出台多项政策推动AI芯片发展,包括《新一代人工智能发展规划》、《“十三五”国家信息化规划》等。
- 行业挑战:AI芯片行业存在泡沫,技术实力和产品落地能力是企业生存关键,未来将进入市场检验期。
- 技术发展趋势:AI专用指令集、可编程ASIC芯片、边缘侧定制化设计、软硬件一体化解决方案等是未来发展的主要方向。
企业推荐
- 英伟达:在云端和边缘侧均有强大产品线,包括GPU、CUDA平台、DRIVE系列芯片,广泛应用于自动驾驶、智慧安防等领域。
- 华为海思:推出Hi3559等智能芯片,拥有深厚市场积累,提供高性价比解决方案。
- 寒武纪:专注于AI芯片设计,提供MLU系列产品,适用于云端和边缘计算。
- 比特大陆:推出BM1682等AI芯片,主要面向边缘侧,具备良好市场表现。
- 地平线:提供边缘计算芯片,如旭日系列,专注于自动驾驶和智能安防。
- 安霸科技:在智能安防领域有广泛应用,提供高性能AI芯片。
- Mobileye:作为Intel旗下公司,提供EyeQ系列芯片,适用于自动驾驶。
- 君正:推出T01-ASIC芯片,应用于边缘计算场景。
- 赛威纪科技:专注于智能安防,提供AI芯片解决方案。
- 燧原科技:聚焦云端AI芯片,获得腾讯等资本支持。
行业发展展望
- 技术与市场结合:AI芯片需具备硬件+软件的整体解决方案,满足不同场景的计算需求。
- 自主替代趋势:国内政策鼓励半导体自主化,AI芯片企业需具备技术积累和产业链合作能力。
- 未来方向:AI芯片将向可编程、高效能、低功耗、高可靠性方向发展,尤其在边缘侧和自动驾驶领域有广阔前景。
资本市场与投资布局
- 资本热度:2015-2018年AI芯片行业融资热度较高,但随着市场趋于理性,投资更关注技术实力和产品落地能力。
- 投资标准:AI芯片企业应具备技术积累、产业链合作、生态构建、软件开发能力、市场洞察力和政策+资金支持等综合优势。
结论
AI芯片行业正快速发展,市场需求广阔,尤其在云计算、边缘计算、智慧安防、自动驾驶等领域。未来,具备技术实力、市场洞察力和产业链整合能力的企业将更有可能在竞争中脱颖而出,实现可持续发展。
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