2022-04-14-上交所科创板-晶晨股份2021年度社会责任报告_25页_7mb

晶晨半导体2021年度社会责任报告核心内容总结

公司简介

晶晨股份是一家专注于多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片研发、设计与销售的全球领先厂商。公司业务范围覆盖全球主要经济区域，产品广泛应用于智能机顶盒、智能电视、智能汽车电子等领域，致力于超高清多媒体编解码、人工智能等核心技术的研发。

公司治理

• 董事会结构完善，设5名董事，其中2名独立董事
• 设立战略决策、审计、提名、薪酬考核四个专门委员会
• 监事会配置科学，监督公司治理及合规运营
• 投资者关系透明，定期披露财报，通过多种渠道与投资者保持沟通
• 建立风险评估与预警体系，强化内部控制和反舞弊机制

人才管理

• 实施双通道晋升模式，提供技术和管理两条发展路径
• 建立完善的培训体系，涵盖入职培训、在职培训与外派培训
• 强调团队协作与创新精神，定期开展员工满意度调研
• 实施股权激励计划，累计授予限制性股票1600万股

环境与社会责任

• 积极推进节能减排，在封装技术、测试工艺等方面实现环保效益
• 建设光伏发电设施，2021年度发电106.74万千瓦时
• 开展公益捐赠活动，2021年社会公益投入40.58万元
• 实施垃圾分类，建立智能控制系统，推广绿色办公理念

创新发展

• 研发投入持续增长，2021年达到90,387.31万元，同比增长56.45%
• 知识产权申请持续增长，2021年申请专利60件，获授权专利72件
• 积极探索新技术应用，发布支持高速数据传输的双频Wi-Fi 5+BT 5.2芯片，拓展无线连接芯片市场

（注：以上为从报告中提取的核心内容要点，提炼为精简结构化总结，如需按章节详细整理，请告知。）