20241017-中泰证券-_中泰电子_AI全视角-科技大厂财报专题丨TSMC24Q3点评_业绩指引均超预期_AI为重要驱动力_20页_941kb

台积电2024年第三季度业绩超预期分析

一、Q3业绩超预期，上调全年营收指引

台积电2024年第三季度实际营收235亿美元，同比增长60%，环比增长129%，高于此前245-232亿美元的指引，超预期表现。归母净利润达100.65亿美元（YoY +95%， QoQ+313%），毛利率为58%，超预期。公司宣布上调24年全年营收增速至28%-30%，上限至990亿美元。

二、先进制程与封装需求强劲，AI为核心驱动力

• AI需求持续增长：2024年台积电AI服务器处理器芯片收入贡献将增加三倍，约占总收入15%。
• 先进制程发展迅速：第三季度3nm营收占比达20%（YoY +14个百分点），成为主力制程；客户加速迁移至2nm制程，产能预计2025年翻倍。
• 封装技术升级：先进封装业务增速高于平均增速，2025年CoWoS封装产能预计翻倍；InFO与SoIC技术持续迭代，满足高性能计算需求。
• 产能扩张计划：2024年新建7座工厂，其中3座位于台湾（含2nm产能），海外新建2座晶圆厂，积极推动成熟制程与先进节点产能。

三、AI与成熟制程结构调整

• 应用端调整：高性能计算（HPC）收入占比达51%；北美市场营收占比增至71%，而中国大陆市场份额回落至11%。
• 晶圆出货量与价格同步上涨：第三季度出货量达7511万片（均等8英寸），同比增长15%；单价3129美元/片，同比增长182%。

四、投资与资本开支展望

台积电预计2024年总资本开支略高于300亿美元，主要用于先进制程、特色工艺及先进封装。2025年计划资本支出将高于2024年，继续扩大HPC与AI所需产能。

五、风险提示

• 行业景气度不及预期。
• 全球AI发展速度未达预期。
• 进入中国大陆及其他地区市场风险。

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