2025-03-18-上交所科创板-上海合晶2024年年度报告_252页_3mb

报告摘要

上海合晶硅材料股份有限公司2024年度报告总结

核心内容概述

上海合晶硅材料股份有限公司（股票代码：688584）是一家专注于半导体硅外延片研发、生产和销售的公司，其产品广泛应用于功率器件、模拟芯片、图像传感器等半导体领域。公司于2024年在科创板上市，实现募集资金的顺利募集，并通过持续的技术创新和研发投入，推动了12英寸大尺寸硅片的研发与生产，提升市场竞争力和盈利能力。

主要观点

经营情况
- 2024年公司实现营业收入110,873.63万元，同比下降17.76%；归属于上市公司股东的净利润为12,078.34万元，同比下降51.07%。
- 主要原因包括全球经济波动、部分终端需求疲软、库存调整放缓，以及国内半导体硅片市场竞争加剧，导致销货数量与单价下降，毛利率及营业利润减少。
- 公司通过募投项目推进，如12英寸大尺寸硅片研发和生产，加速了产品结构的优化和市场竞争力的提升。
财务状况
- 截至2024年末，公司总资产达45.71亿元，同比增长24.44%；归属于上市公司股东的净资产为41.41亿元，同比增长48.49%。
- 公司2024年度利润分配方案为每10股派发2.00元现金红利，现金分红金额占2024年合并报表净利润的110.19%。
技术与研发进展
- 公司在晶体成长、衬底成型和外延生长等方面掌握了多项核心技术，包括磁场直拉单晶技术、多元素掺杂长晶技术、超低电阻长晶技术等，已取得多项专利授权。
- 报告期内，公司共申请专利61项，其中发明专利13项，实用新型专利48项，取得专利授权47项，截至报告期末，公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项。
- 公司持续投入研发，本年度研发费用为9,992.77万元，占营业收入的9.01%，较上年增加0.36个百分点。
行业地位与市场拓展
- 公司是中国少数具备从晶体成长到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，客户包括华虹宏力、台积电、安森美、达尔等国际知名企业，市场影响力不断提升。
- 公司主要服务于超越摩尔定律方向，如功率器件、模拟芯片、传感器等，其中12英寸外延片是未来发展趋势。
非经常性损益
- 2024年公司非经常性损益项目总金额为13,267,608.99元，主要来源于政府补助等，对净利润产生积极影响。

关键信息

公司名称：上海合晶硅材料股份有限公司
股票简称：上海合晶
股票代码：688584
公司总部地址：上海市松江区石湖荡镇长塔路558号
主要产品：半导体硅外延片，包括功率器件、模拟芯片、图像传感器等
主要客户：华虹宏力、台积电、安森美、达尔等国内外知名半导体企业
研发投入：9,992.77万元，占营业收入的9.01%
非经常性损益：13,267,608.99元
利润分配方案：每10股派发2.00元现金红利，现金分红金额占净利润的110.19%
募投项目进展：低阻单晶成长及优质外延研发项目（郑州合晶）和优质外延片研发及产业化项目（上海晶盟）均取得阶段性成果。

未来展望

公司2025年经营策略目标包括：

成为功率器件8英寸外延片的标杆企业；
加快12英寸外延片的做强做大；
实现差异化竞争；
全面落实降本增效。

公司将继续加强研发投入，推动新产品的开发和现有产品的优化，进一步提升市场竞争力和盈利能力。同时，公司将持续完善内部治理机制，确保财务及非财务层面的风险得到有效控制。

风险提示

公司未盈利且尚未实现盈利；
公司未涉及重大风险事项，但存在全球经济波动、市场竞争加剧等潜在风险，需关注其对经营业绩的影响；
公司未涉及被控股股东及其他关联方非经营性占用资金或违反规定决策程序对外提供担保等事项。

其他重要事项

公司未涉及公司治理特殊安排；
公司未涉及国家秘密、商业秘密等信息暂缓、豁免情况；
公司未涉及非企业会计准则财务指标情况；
公司未涉及采用公允价值计量的项目。

总结

上海合晶硅材料股份有限公司在2024年面对行业挑战，积极应对，通过技术创新和市场拓展，推动12英寸外延片的研发与生产，进一步巩固其在半导体硅材料领域的地位。公司财务状况总体稳健，净资产持续增长，但净利润受市场环境影响有所下降。未来，公司将继续聚焦核心技术研发，加强供应链管理，提升市场竞争力，力争在功率器件、模拟芯片等市场实现突破。

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