20160424-国金证券-元器件行业研究周报_冷饭热炒行情步入尾声_提前消费明年趋势动向_34页_1mb
报告摘要
长期竞争力评级总结
核心内容
本报告主要分析了2016年第二季度电子行业,特别是元器件、半导体、面板、PCB及LED领域的市场趋势与相关企业表现。整体来看,电子行业正经历由“急单+短单”订单行情向“短多长空”过渡的阶段,未来需等待苹果9月新机效应。同时,行业面临整体景气低迷,但部分具备技术优势和转型能力的企业仍被看好。
主要观点
-
冷饭热炒行情步入尾声
2Q16的“急单+短单”行情预计在5月份结束,行业将进入低潮期,直到苹果9月新机发布可能带来新的行情。 -
提前消费明年趋势动向
由于2016年整体电子产业增长乏力,市场可能提前炒作2017年iPhone可能采用的OLED屏、玻璃机壳、Home Key感应等技术,相关零组件企业如蓝思科技、深天马A、中颖电子等将受益。 -
半导体行业面临挑战,但具备长期潜力
2016年半导体行业增长预计为2~3%,全球半导体销售额亦出现下滑。但部分具备技术领先、积极转型、展开收购的企业,如长电科技、通富微电、太极实业等,仍值得持续关注。 -
大陆晶圆厂建设加速,太极实业直接受惠
在“十三五”规划推动下,大陆8寸晶圆厂将遍地开花,甚至吸引台商或外商设立12寸晶圆厂。太极实业作为唯一具备资质的大陆晶圆厂统包企业,将从中受益,未来可期。 -
OLED与IGZO技术争夺,TADF技术可能引领未来
OLED技术虽被看作未来趋势,但成本高、寿命短等问题限制其发展。日本九州大学研发的TADF技术具备低成本、高效率、高稳定性的优势,预计2018年实现商用化,可能改变OLED技术格局。 -
2-in-1装置需求上升,触控笔供应链受益
2-in-1装置市场持续扩张,触控笔应用成为新趋势。英特尔发起的USI联盟将带动触控笔供应链发展,如翰硕、禾瑞亚等台厂有望获得品牌与大陆白牌订单。 -
苹果需求疲软,对台系供应链造成冲击
苹果砍单导致台系供应链如大立光、台郡等业绩下滑,但部分企业通过多元化策略和新技术应用,仍有望在未来市场中占据一席之地。
关键信息
市场数据
- 行业优化平均市盈率:80.96
- 市场优化平均市盈率:17.66
- 国金元器件指数:5482.71
- 沪深300指数:3174.90
- 上证指数:2959.24
- 深证成指:10151.76
- 中小板综指:10966.00
行业动态
- 半导体:台积电在10纳米制程开始接受客户定案,张忠谋强调持续投入技术与产能,以推动摩尔定律演进。
- 面板:苹果或于2017年采用OLED屏,但鸿海集团收购夏普,为获取IGZO与OLED技术布局品牌领域。
- PCB:南韩PCB市场预计2016年出现小幅增长,台郡调整产品策略,拓展非智能手机领域。
- LED:日亚化学仍居全球LED封装组件营收榜首,车用LED市场成为高门槛、寡占的蓝海。
重点公司
- 太极实业:收购十一科技,转型为半导体晶圆厂统包企业,受益于大陆晶圆厂建设。
- 长电科技:因苹果新机可能采用EMI芯片与DRAM封测技术,被看好未来表现。
- 蓝思科技:受益于iPhone机壳材质转向玻璃的趋势。
- 深天马A:在OLED与IGZO技术上积极布局,受苹果供应链影响。
- 中颖电子:在OLED、指纹识别等领域具备技术优势。
- 鸿海集团:收购夏普,布局OLED与IGZO技术,拓展品牌领域。
- 台郡:受苹果砍单影响,但通过多元化策略,期望实现全年双位数成长。
未来展望
- 技术驱动成长:TADF技术、高阶封装技术、DRAM封测等将成为未来增长的关键。
- 行业整合:大陆企业有望通过收购海外资产、技术合作等方式,提升国际竞争力。
- 市场波动:2016~2017年电子产业增长不明朗,但质优半导体股仍具长期投资价值。
结论
电子行业在2016年面临短期订单行情结束、整体景气低迷的挑战,但技术进步与产业转型将为部分企业带来长期增长机会。投资者应关注具备技术领先、积极转型、收购潜力的半导体及零组件企业,以应对未来可能的市场变化。
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载