2023-10-27-上交所-锦州神工半导体股份有限公司2023年第三季度报告_14页_393kb

2023年第三季度报告总结

• 公司概况：锦州神工半导体股份有限公司（证券代码688233），发布2023年第三季度报告。
• 关键财务数据：
  • 营业收入：40,345,177.56元，同比下降68.44%，主要因半导体行业周期下行导致下游订单减少。
  • 归属于上市公司股东的净利润：-17,505,446.82元，同比下降139.42%，反映公司整体亏损。
  • 扣除非经常性损益的净利润：-17,877,665.32元，同比降幅达142.66%。
  • 研发投入：6,449,061.43元，同比下降12.41%，研发支出减少与部分项目结题有关。
  • 经营活动现金流量净额年初至报告期末：34,926,864.72元，同比下降64.70%，因收入减少和客户回款放缓。
• 主要变动原因：收入下降主要由半导体行业周期下行所致。
• 其他信息：
  • 年末总资产和所有者权益分别同比增长13.55%和15.37%。
  • 非经常性损益项目如政府补助和公允价值变动收益较少。
  • 股东结构：前十大股东持股比例集中，包括境外公司更多亮照明有限公司（持股23.13%）和境内公司矽康半导体科技（上海）有限公司（持股22.22%），部分股东关联并签署一致行动协议。