20180812-天风证券-半导体行业研究周报_财报季（中芯国际_华虹半导体）_讨论_代工边界_下的价值的锚_持续推荐半导体板块跨年度投资主线_7页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

本报告聚焦于2018年半导体行业财报季，重点分析了中芯国际与华虹半导体两家港股晶圆代工龙头的表现，探讨了行业在传统制程下的价值锚点以及未来在先进制程上的突破可能。同时，报告对半导体设备、设计公司等上下游企业进行了推荐，并强调了行业基本面改善、政策支持及国产替代对板块的推动作用。

主要观点

• 行业趋势转变：半导体行业从过去依赖宏观经济和周期性推动，转变为由终端市场长期增长驱动。这种转变意味着行业基本面改善将成为投资主线。
• 代工边界下沉：在技术迭代不显著的传统制程领域，FAB（晶圆厂）的经营模型主要由产能利用率、毛利率、良率、单价等核心要素决定。代工行业进入竞争加剧阶段，但国内企业仍有增长空间。
• 中芯国际表现：2018年Q2营收增长18.6%，毛利率为24.5%，扣除授权收入后经营性毛利率为19.7%。公司传统制程经营质量改善，14nm FinFET技术进入客户导入阶段，预计年底将有良率信息披露，有望成为利润增长的新引擎。
• 华虹半导体表现：2018年Q2营收同比增长15.4%，毛利率提升至32.9%，主要受益于8英寸晶圆供需失衡带来的ASP（平均销售价格）上涨。公司产品线以功率器件和智能卡为主，未来成长性依赖无锡厂建设与华力微电子进展。
• 投资主线明确：报告持续推荐半导体板块跨年度投资主线，包括“设备”和“模拟/分立”赛道，认为其具备超越硅周期的成长潜力。
• 重点标的推荐：中芯国际、华虹半导体、北方华创、圣邦股份、富满电子、通富微电、长电科技等公司被列为核心标的，其在行业周期、政策支持和技术创新中具有较强优势。
• 风险提示：需关注公司业绩不如预期、贸易战引发的经济波动等风险。

关键信息

中芯国际

• 业绩表现：Q2营收8.9亿美元，同比增长18.6%，环比增长7.2%。
• 毛利率：Q2扣除授权收入后经营性毛利率为19.7%，较Q1显著提升。
• 产能利用率：从Q1的88.3%提升至Q2的94.1%。
• 技术进展：14nm FinFET技术进入客户导入阶段，预计年底或2019年初进行风险性试产。
• 投资逻辑：公司具备向上突破的潜力，未来2年有望实现毛利率提升至30%以上，带动ROE增长。

华虹半导体

• 营收与毛利率：Q2营收达4.4亿美元，毛利率提升至32.9%。
• 产品结构：30%为功率器件，40%为智能卡业务，其余为其他产品。
• 产能扩张：8英寸晶圆产能由15.9万片/月增至17.2万片/月。
• 成长性依赖：无锡厂建设及华力微电子进展将是未来增长的关键。
• 对标世界先进：以PB-ROE为参考，公司估值仍有上升空间。

行业趋势

• 供应链紧张：8英寸晶圆供需失衡导致ASP上涨，功率半导体市场处于景气周期。
• 终端需求驱动：汽车电子、云计算、IOT等多极应用推动半导体需求增长。
• 政策支持：国产替代与自主可控逻辑增强，政策催化剂推动行业向上。

投资建议

• 股票投资评级：买入、增持、持有、卖出，具体依据预期相对收益。
• 行业投资评级：强于大市、中性、弱于大市。
• 推荐主线：设备（北方华创、ASM Pacific、精测电子）、模拟/分立（圣邦股份、富满电子、韦尔股份）。

总结

本报告通过对中芯国际与华虹半导体的财报分析，指出国内晶圆代工企业在传统制程领域具备增长潜力，同时在先进制程上有望实现突破。行业基本面改善、政策支持与国产替代逻辑共同推动半导体板块向好。建议投资者关注设备和模拟/分立赛道，以及具备成长潜力的代工与封测企业，把握跨年度投资机会。