20171224-天风证券-一周半导体动向_下游多极应用驱动半导体行业发展_代工_封测业者迎来新营收挹注；持续推荐半导体设备业为跨年度投资主线_5页_482kb

电子制造行业总结

核心内容

本报告分析了2018年半导体行业的投资机会，强调了下游多极应用对半导体产业链的驱动作用，并指出代工/封测行业将迎来显著增长。同时，报告认为2018年将是半导体设备行业的周期大年，设备企业具备良好的成长路径。

主要观点

• 下游多极应用驱动行业发展：随着AI、AR、自动驾驶、5G等新兴应用的兴起，半导体行业的需求结构正在多元化，代工与封测企业将受益于这些新增长点。
• 代工/封测企业迎来新营收：台积电、中芯国际、长电科技、华天科技等企业因高性能计算芯片（HPC）和AI芯片需求增加而受益，尤其是台积电在12月的订单量超过海思，显示其在10nm制程上的强劲表现。
• 2018年为半导体设备周期大年：全球半导体设备支出将持续攀升，中国集成电路产线建设周期将在2017H2-2018年释放，带动设备需求增长。
• 设备企业具备“共生增长”逻辑：随着制造企业市场份额的提升，设备企业也将同步增长。国内设备企业具备横向扩张的能力，未来有望成为平台型企业。
• AI与5G是确定性发展方向：地平线推出人工智能芯片，目标为2020年赋能上亿物联网设备，2025年成为自动驾驶芯片领导者。AI芯片在功耗与性能上取得突破，有助于降低对高功耗服务器的依赖。
• 中国CPU指令集发展面临挑战：中国CPU指令集种类繁多，包括SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM等，而印度确立国家指令集，更有利于其CPU产业的长期发展。

关键信息

需求端驱动因素

1. 高性能计算芯片需求增长：包括FPGA、GPU、ASIC等，比特币芯片是其中的代表。
2. AI芯片应用扩展：地平线人工智能芯片目标赋能上亿物联网设备，AI技术在自动驾驶领域逐步成熟。
3. 5G与汽车电子发展：推动芯片需求持续增长，成为代工业的新增长点。
4. 中国集成电路产线建设周期释放：2017H2-2018年国内晶圆厂建设将带动设备需求显著提升。
5. 智能手机AP功能升级：更多AI/AR功能的加入将提升芯片复杂度与性能需求。

供给端分析

• 设备企业成长路径清晰：设备企业随着制造企业成长而同步受益，形成“共生增长”。
• 并购是设备企业快速扩张方式：如应用材料通过兼并收购实现横向扩张，提升全品类服务能力。
• 国内设备企业具备平台型扩张能力：未来有望在技术与市场层面实现突破。

投资建议

重点关注以下企业：

• 代工/封测：台积电（H）、中芯国际（H）、长电科技、华天科技
• 设备：ASM Pacific（H）、北方华创、长川科技、江丰电子
• 设计：纳思达、圣邦股份、紫光国芯、兆易创新、三安光电、扬杰科技、环旭电子、中颖电子

风险提示

• 半导体行业发展不及预期
• 国际市场竞争加剧
• 技术进步与政策变化可能影响产业格局

投资评级

总结

2018年半导体行业将受益于多极应用的驱动，尤其是AI、AR、自动驾驶、5G等新兴领域。代工与封测企业将显著受益于新增需求，而半导体设备行业则有望开启周期大年。国内设备企业具备良好的成长潜力，同时应关注CPU指令集发展对中国集成电路产业的影响。整体来看，半导体行业在2018年将呈现持续增长态势，投资价值显著。