20221230-德邦证券-电子_IC需求望逐步触底_芯片设计公司迎复苏机遇_25页_1mb

电子行业投资分析总结

核心内容概述

本报告分析了电子行业，特别是IC设计板块在2023年的市场趋势与投资机会，指出半导体销售增速预计在2023年上半年触底，并逐步恢复。同时，报告对功率IC、服务器IC、模拟IC、存储及MCU、IoT芯片等细分领域进行了详细分析，认为国内企业在这些领域有较大的发展空间和投资价值。

主要观点

• IC需求触底：全球半导体市场销售额在2022年10月同比下降5%，中国下降17%，但预计2023年Q2将出现增长，显示市场已进入触底阶段。
• 晶圆厂稼动率下行：2022年Q3起，主要晶圆厂稼动率下滑，预计晶圆单价下降，IC设计厂商成本改善。
• 终端库存去化：智能手机、TV和PC出货量增速触底，库存逐步去化，预计2023上半年恢复到正常水平。
• 国产IC自给率低：2021年中国IC自给率仅为16.7%，预计2026年提升至21.2%，国内企业仍有较大提升空间。
• 功率IC成长性强：新能源汽车和光伏等下游需求增长，带动功率IC需求，国内企业如斯达半导、宏微科技等受益。
• 服务器IC受益DDR5升级：DDR5和PCIe5.0技术推动服务器更新，澜起科技等企业具备技术优势。
• 模拟IC市场广阔：模拟IC在通信、汽车、工业等领域应用广泛，国内企业如纳芯微、圣邦股份等具备成长潜力。
• 存储及MCU国产替代空间大：存储芯片市场波动大，MCU市场应用拓展至汽车和工业，兆易创新、普冉股份等企业有望受益。
• IoT需求逐步复苏：可穿戴设备出货增速触底，IoT芯片企业如晶晨股份、恒玄科技等迎来新品迭代和需求恢复。

关键信息

1. 半导体市场表现

• 全球市场：2022年10月销售额为469亿美元，同比下降5%。
• 中国市场：2022年10月销售额为142亿美元，同比下降17%。
• 预测：2023年Q2全球IC市场或将出现增长，预计增长3%。

2. 晶圆厂稼动率

• 联电：2022Q4稼动率预计降至90%。
• 台积电：6nm和7nm制程产能利用率从2022Q4开始下滑，持续至2023年上半年。
• 中芯国际：稼动率和单价走势显示产能利用率下降。

3. 智能手机库存去化

• 全球出货：2022Q3出货3.02亿部，同比下降10%，增速触底。
• 中国出货：2022Q3出货7110万部，同比下降12%，降幅收窄。
• 库存预期：预计2022Q4开始下滑，2023上半年恢复正常。

4. 国内IC自给率

• 2021年自给率：16.7%，预计2026年提升至21.2%。
• IC设计市占率：2021年中国大陆市占率仅7%，在分立器件、模拟IC中为13%，逻辑IC中为9%，存储IC中占比小。

5. 功率IC板块

• 市场增长：新能源汽车和光伏需求带动功率IC市场增长。
• 产品价格：中低压MOSFET价格已降至低位，后续降价空间有限；IGBT单管价格保持坚挺。
• 重点公司：斯达半导、宏微科技、扬杰科技、新洁能等，建议关注产品升级和下游应用优化。

6. 服务器IC板块

• DDR5升级：AMD和英特尔推出支持DDR5和PCIe5.0的服务器处理器。
• 市场影响：DDR5的高效率和低功耗将推动服务器更新，澜起科技等具备技术优势。

7. 模拟IC板块

• 应用领域：通信、汽车、工业、消费电子等。
• 市场空间：中国模拟IC市场规模预计在2022年接近3000亿元。
• 重点公司：纳芯微、圣邦股份、帝奥微、艾为电子等，建议关注研发投入和客户拓展能力。

8. 存储及MCU板块

• 存储市场：DRAM和NANDFlash占主导地位，市场波动大。
• MCU市场：应用领域逐步扩展至工业、汽车，国产替代空间广阔。
• 重点公司：兆易创新、普冉股份、扬杰科技等，建议关注产品价格和市场拓展。

9. IoT芯片板块

• 需求复苏：可穿戴设备出货增速触底，预计2023年有所回升。
• 产品迭代：IoT芯片公司不断推出新品，如晶晨股份、恒玄科技等。
• 库存改善：部分公司如恒玄科技库存周转天数开始下降，显示销售改善。

投资建议

• 功率IC：斯达半导、宏微科技、扬杰科技、新洁能等。
• 服务器IC：澜起科技、聚辰股份等。
• 模拟IC：纳芯微、圣邦股份、帝奥微、艾为电子等。
• 存储及MCU：兆易创新、普冉股份等。
• IoT芯片：晶晨股份、恒玄科技等。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 产品技术迭代不及预期