本轮“芯片荒”原因何在?去全球化建立产业链代价几何?_12页_1mb
报告摘要
市场简报总结:本轮“芯片荒”原因及去全球化代价分析
核心内容
本轮“芯片荒”对全球汽车行业造成严重影响,主要原因是芯片供应短缺、需求端的意外增长以及供应端的突发事件。同时,芯片产业链高度全球化,若要实现去全球化,将面临巨大的成本与效率挑战。
主要观点
1. 汽车行业“缺芯”程度与影响
- 影响范围广泛:芯片短缺影响了从低端到高端的各类车型,特别是MCU(微控制器单元)需求量大。
- MCU应用广泛:MCU应用于汽车的多个系统,如EPS、ECU等,一辆车包含几十甚至上百个MCU。
- 经济损失严重:据AlixPartners预测,2021年全球因芯片短缺造成的汽车产量损失为200-450万辆,预计全年经济损失达610亿美元,其中中国占250亿美元、欧洲占140亿美元。
2. 需求端原因分析
- 汽车厂商需求低估:疫情后汽车需求恢复速度快于预期,但汽车厂商对市场需求预测偏悲观,低估了需求反弹。
- 手机厂商囤积芯片:为应对地缘政治不确定性,华为、小米、OPPO、VIVO等手机厂商大量囤积芯片,挤占了汽车芯片产能。
- 芯片库存影响:华为将芯片库存从一个月增加至两年,其他厂商也纷纷效仿,导致芯片供应紧张。
3. 供应端原因分析
- 疫情导致产能下降:2020年3月,意法半导体因疫情减产50%,2020年11月因员工罢工再次减产。
- 自然灾害影响生产:2020年10月,日本福岛地震导致瑞萨电子工厂停产;2021年2月,美国德州暴风雪造成NXP、三星、恩智浦、英飞凌等工厂停工。
- 产能恢复周期长:部分工厂如瑞萨电子的晶圆厂需半年至一年恢复生产,短期内难以缓解供应紧张。
4. 芯片产业链全球化程度与去全球化代价
- 产业链高度全球化:全球芯片供应链涉及超过50个节点,来自25个国家的直接参与企业,以及23个国家的间接支持企业。
- 去全球化成本高昂:若各国建立完全自给自足的本地芯片供应链,需至少1万亿美元的前期增量投资,导致半导体价格总体上涨35%至65%。
- 经济效率高:全球化供应链充分发挥各地区相对优势,达到最高经济效率,去全球化将显著降低效率。
关键信息
- 芯片类型:MCU是本轮芯片荒的核心,用于汽车多个控制系统。
- 需求端变化:手机厂商囤货导致芯片供应紧张,汽车厂商需求反弹未被充分预估。
- 供应端中断:疫情、自然灾害等突发事件导致芯片供应中断,产能恢复周期长。
- 经济影响:2021年汽车行业因芯片短缺预计损失610亿美元,其中中国和欧洲损失最严重。
- 去全球化代价:建立本地芯片产业链需巨额投资,同时将显著增加生产成本。
产业链结构与区域优势
| 环节 | 区域优势 |
|---|---|
| 芯片设计 | 美国在EDA、Core IP、设计和先进制造设备方面占主导地位 |
| 晶圆制造 | 东亚(如中国、韩国、台湾)拥有强大的基础设施和熟练劳动力 |
| 组装、封装、测试 | 中国在这些环节积极投资,形成独特优势 |
结论
本轮“芯片荒”是多重因素共同作用的结果,包括需求端的突然增长和供应端的突发事件。芯片产业链的高度全球化使得各国在不同环节具备独特优势,维持了较高的经济效率。然而,若要实现去全球化,将需要巨额投资和长期成本,对全球半导体行业产生深远影响。
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