20181019-天风证券-半导体行业动态研究_2018Q3财表点评_重要信息汇总_6页_628kb

台积电2018Q3财务表现及行业展望总结

核心内容

台积电于2018年10月19日发布了2018财年第三季度（FY18Q3）的财务报告，营收达到84.9亿美元，超出业绩展望区间（82.8-83.8亿美元），同比增长1.9%，环比增长8.1%。尽管毛利率为47.4%，处于业绩展望下限，但营业净利润率为36.6%，位于中值区域。整体来看，Q3业绩符合预期，主要受益于7nm制程需求增长、大客户新机出货以及汇率变动等因素。

主要观点

• 7nm制程是增长主因：7nm制程贡献了11%的营收，主要下游为高端智能手机，推动了Q3营收增长。
• 病毒感染事件影响有限：公司曾预计该事件将对Q3营收造成约2%的影响，但实际补回约75%，恢复速度超预期。
• 四季度预期略好于市场：预计Q4营收为93.5-94.5亿美元，略优于市场预期的9%环比增长，但整体仍面临传统制程需求疲软的压力。
• 毛利率承压：尽管汇率因素有所抵消，但传统制程产品需求疲软及产能利用率不足，导致毛利率下降。
• 行业增长预期有限：预计2018年全年半导体行业（不含存储）增长5-7%，代工行业增长6-7%，台积电全年增长6.5%，略低于原预期的7-9%。

关键信息

产品与技术进展

• N7制程：已应用于客户创新产品，预计2019年底实现100个新设计定案，7nm将成为主流。N7+制程密度提高15%-20%，功耗降低10%以上，预计2020年底快速增长。
• N5制程：按计划推进，19年H1生产计划不变。相比N7，N5可减少1.8-1.86倍的逻辑面积，提升15%-18%的速度。预计2019年春季接受首批新客户设计定案，2020年H1实现生产。
• 先进封装技术：正在开发晶圆级封装技术，用于集成先进的SoC存储器，预计2021年开始生产。

财务表现

• 营收：FY18Q3营收84.9亿美元，超出预期，同比增长1.9%，环比增长8.1%。
• 毛利率：47.4%，环比下降0.4%，但受汇率因素影响，整体表现稳定。
• 营业费用：FY18Q3营业费用/营收为10.8%，环比仅下降0.5%。
• 资本支出：FY18Q3资本支出为22.8亿美元，全年预计在100-105亿美元之间，主要用于7nm产线扩展。预计2019年资本支出在100-120亿美元之间。

运营与库存

• 库存周转：Q3库存周转天数优于季节平均表现，预计持续至2018年底。
• 库存增长：Q3库存同比增长42.56%，环比增加6%，显示部分产品需求疲软。

风险提示

• 先进制程需求低于预期：若7nm及N5需求不及预期，可能影响未来增长。
• 中美贸易战加剧：可能对全球半导体行业造成不利影响。

行业展望

• 2018全年行业增长：预计半导体行业（不含存储）增长5-7%，代工行业增长6-7%。
• 台积电增长预期：全年增长6.5%，与行业增长基本持平，但低于原预期。
• 传统制程压力持续：28nm产能过剩将成为常态，需通过特殊技术（如电源管理IC、嵌入式闪存等）维持市场竞争力。

总结

台积电2018Q3业绩表现稳健，主要得益于7nm制程的快速推进及汇率变动。然而，传统制程需求疲软和产能过剩问题依然存在，对毛利率和利润率构成压力。四季度营收预期略优于市场，但增长动能减弱。未来，公司将继续推进N7、N5制程及先进封装技术，以应对行业挑战并维持增长。同时，需关注先进制程需求及中美贸易冲突等潜在风险。