深度报告-20230301-华创证券-电子行业深度研究报告_从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势_30页_3mb

电子行业深度研究报告总结

核心内容

本报告围绕全球半导体切磨抛设备及材料领域龙头厂商DISCO展开分析，探讨其发展历程、技术优势及对全球市场的影响，同时分析中国厂商在该领域的现状与发展趋势。

DISCO成立于1937年，专注于“切、磨、抛”三大核心技术，形成了覆盖半导体设备和耗材的完整产品矩阵，包括切割机、研磨机、抛光机等设备和划片刀、研磨/抛光砂轮等耗材。凭借高精度技术、客户粘性、利基市场布局及深厚技术储备，DISCO在全球市场占据主导地位，2021年营收达2537亿日元，其中设备和耗材分别占约56%和24%。

2021年全球划片切割/减薄设备市场约26亿美元，DISCO和东京精密占据主导地位，其中中国划片机市场ADT等国内公司份额不足5%，其余被DISCO等巨头垄断。随着半导体器件结构复杂化、超薄化发展，对高精度加工需求持续增长，进一步巩固了DISCO的市场地位。

主要观点

1. 切磨抛是半导体制造关键工艺：该工艺贯穿硅片制造、晶圆制造及封装测试各环节，是芯片性能提升的重要保障，设备和材料市场需求旺盛。
2. DISCO的技术壁垒：DISCO凭借高精度技术（如将晶圆背面研磨至5μm）、解决方案导向、定制化服务、利基市场策略及深厚技术储备，构建了行业壁垒，成为全球龙头。
3. 国内厂商逐步追赶：虽然目前中国厂商在切磨抛设备及材料市场占有率低，但随着晶圆厂扩产和供应链自主可控需求的上升，国产替代加速。建议关注三超新材、国机精工、光力科技。
4. 技术发展趋势：激光切割技术在高性能半导体领域应用广泛，DISCO在该领域布局领先；TAIKO工艺、KABRA技术等提升了碳化硅加工效率和良率。

关键信息

• 市场数据：

  • 2021年全球划片切割/减薄设备市场约26亿美元。
  • 2021年国内半导体金刚石工具市场规模约30亿元，其中划片刀占比55%，减薄砂轮占比26.5%。
  • 2020年全球CMP抛光垫修整器市场规模约15亿元，预计2026年达18亿元。

• DISCO业务结构：

  • 设备收入占比约56%，耗材占比约24%。
  • 设备与耗材协同发展，提升客户粘性。

• DISCO技术优势：

  • 激光切割设备占刀片切割比例达35%~40%。
  • TAIKO工艺保留晶圆边缘，减少翘曲，提升晶片强度。
  • KABRA技术将SiC切割时间从3.1小时缩短至10分钟，单位材料损耗降低56%。

• 国内厂商发展情况：

  • 三超新材、国机精工、光力科技在半导体切磨抛设备材料领域布局完善。
  • 光力科技通过海外并购和自主研发，实现国产替代，成为国内划片设备领军企业。

投资建议

• 重点推荐：三超新材、国机精工、光力科技。
• 市场前景：随着中国大陆晶圆厂快速扩张及供应链自主可控需求上升，国产替代有望加速。
• 技术路径：国内厂商通过内生增长与外延并购逐步积累技术经验，提升市场竞争力。

风险提示

• 半导体需求不及预期：行业周期波动可能影响设备材料需求。
• 行业竞争加剧：国内厂商增多可能压缩利润空间。
• 地缘政治风险：全球政治摩擦可能影响供应链稳定性。

报告亮点

• 以DISCO为切入点，系统梳理半导体切磨抛设备及材料行业发展趋势。
• 分析DISCO的立体式布局、技术储备及市场策略，揭示其龙头地位的形成原因。
• 对比国内外厂商发展现状，指出国产替代的机遇与挑战。

行业基本数据

相对表现

投资主题

• 以DISCO发展为主线，分析半导体切磨抛设备及材料行业国产替代趋势。
• 强调技术壁垒、市场垄断、设备与耗材协同布局对DISCO龙头地位的支撑。
• 展望国内厂商在该领域的成长路径与市场空间。

国内厂商发展

• 三超新材：布局光伏和半导体业务，已突破减薄砂轮、划片刀、CMP-Disk等产品，积极扩产，董事长全额认购定增。
• 国机精工：依托国机集团，具备半导体超硬材料工具国内领先地位，培育钻石相关设备成为新增长点。
• 光力科技：通过并购LP、LPB、ADT等海外企业，实现国产替代，具备高精度切割设备和耗材，布局第三代半导体。

技术与市场趋势

• 激光切割：在高性能半导体中应用广泛，DISCO占比较高。
• TAIKO工艺：提升晶圆减薄效果，减少翘曲与应力。
• KABRA技术：提升SiC加工效率，降低损耗，推动市场增长。
• 国产替代：随着国内晶圆厂扩产，国产厂商有望加速替代进口产品。

总结

DISCO凭借八十余载深耕切磨抛技术，构建了全球领先地位，其高精度设备和耗材占据市场主导地位。国内厂商在技术积累和产品布局上逐步追赶，随着供应链自主可控需求上升，国产替代前景广阔。建议关注三超新材、国机精工、光力科技等具备技术实力和市场潜力的公司。同时，需关注半导体需求变化、行业竞争加剧及地缘政治风险。