深度报告-20220513-西南证券-创耀科技-688259.SH-设计服务转型自主流片_接入网芯片突破垄断_37页_5mb

创耀科技设计服务转型自主流片，接入网芯片突破垄断总结

核心内容

创耀科技是一家专注于通信核心芯片设计的高新技术企业，成立于2006年，历经十六年深耕，逐步发展为国产VDSL芯片的领先企业，并于2022年登陆科创板。公司主要业务涵盖通信芯片与解决方案、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中接入网网络芯片与解决方案业务已成为其主要收入来源，2021年占比达77.5%。

主要观点

1. 市场地位稳固，订单充足
   公司在接入网终端芯片市场中，支持V35b技术标准的VSPM350芯片于2020年实现量产，与公司A合计出货约400万颗。2021年公司向中广互联、深圳达新及西安磊业的合计在手订单约为8.1亿元，截至2022年第一季度，合同负债达6.3亿元，未来有望持续转化为业绩。

2. 技术实力突出，布局高难度芯片
   公司具备14nm/7nm/5nm FinFET先进工艺节点的物理设计能力，是国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的企业之一。公司正在推进局端芯片的量产，该芯片设计难度高，预计今年实现量产，有望突破博通垄断。

3. 电力线载波通信技术（PLC）市场前景广阔
   公司在电力线载波通信领域具备核心设计能力，推出TR353X等产品，支持双模通信技术演进。随着“十四五”规划的推进，电力信息化建设加速，公司有望在HPLC市场进一步扩大市场份额。

4. 盈利能力强劲，成长空间广阔
   公司预计2022-2024年归母净利润复合增长率为49.2%，给予2022年60倍PE估值，对应目标价96.6元，首次覆盖给予“买入”评级。公司营收和净利润均实现快速增长，2021年营收达6.4亿元，同比增长205.8%。

5. 客户结构稳定，供应链可控
   公司与中广互联、公司A、烽火通信、共进股份等国内外知名客户合作，客户结构稳定，供应链上游合作厂商包括中芯国际、矽品科技、日月光等，具备较强的供应链控制能力。

6. 研发投入加大，提升核心竞争力
   随着公司自主流片的推进，研发投入显著增加，2021年H1研发费用达1.2亿元，2022年第一季度研发费用为0.4亿元，研发费用率16.5%。公司拥有12项境内已授权专利，其中发明专利7项，以及21项集成电路布图设计和59项软件著作权。

7. 未来业务拓展方向明确
   公司不仅在接入网与WiFi AP领域布局，还积极拓展车载以太网网关系统、高速工业总线互联芯片等新兴领域，为未来增长打开空间。

关键信息

• 全球接入网芯片市场：支持VDSL标准的接入网终端芯片年出货量约为5500万颗，博通占据50%市场份额。
• 国内订单情况：2021年公司与中广互联、深圳达新及西安磊业的在手订单合计8.1亿元，合同负债6.3亿元。
• 芯片制程与技术标准：公司产品涵盖40nm、28nm、12nm等先进工艺节点，支持VDSL2、G.fast等技术标准。
• 电力线载波市场：全国HPLC模块市场容量约为6.2亿只，年招标量在1亿只左右，公司已参与多个省市招标，市场份额有望提升。
• 研发投入与增长：公司2021年H1研发费用为1.2亿元，2022年第一季度为0.4亿元，研发投入持续增加。
• 盈利预测：预计2022-2024年营业收入分别为9.2868亿元、12.7042亿元、16.326亿元，归母净利润分别为1.2891亿元、1.8941亿元、2.6121亿元，复合增长率分别为44.96%、46.94%、37.91%。

风险提示

• 新冠疫情反复：可能影响公司业务的正常开展。
• 上游产能不足：可能限制公司产品的生产与交付。
• 新增订单不及预期：可能影响公司业绩增长。
• 两网招标放缓：可能影响HPLC市场的增长。
• 双模技术推进不及预期：可能影响公司在电力线载波通信领域的竞争力。
• 大客户流失与市场竞争加剧：可能影响公司市场份额和收入稳定性。

图表与数据支持

• 图1：创耀科技公司发展历程
• 图2：创耀科技股权结构概况
• 图3：创耀科技业务、技术及应用领域概况
• 图4：创耀科技主营业务分类概况
• 图5：宽带电力线载波通信芯片与基于自主芯片的模块
• 图6：接入网网络芯片及终端设备
• 图7：芯片版图设计服务流程图
• 图8：公司2021H1采购成本结构情况
• 图9：公司2021H1供应商采购占比情况
• 图10：公司2021H1前五大客户结构情况
• 图11：公司2020前五大客户结构情况
• 图12：公司2018年-2021年主营业务收入情况
• 图13：公司2018年-2021年境内外收入占比情况
• 图14：公司2018年以来营业收入及增速
• 图15：公司2018年以来归母净利润及增速
• 图16：公司2018年以来毛利率及净利率变化情况
• 图17：公司2018年以来各业务毛利率情况
• 图18：公司2018年以来各项费用率变化情况
• 图19：公司2018年以来研发费用占营业收入比例
• 图20：NGB网络结构简图
• 图21：DSL铜线接入技术演进
• 图22：全球宽带接入终端设备销售收入情况
• 图23：欧洲、中东及非洲地区铜线接入占比概况
• 图24：全球铜线接入终端设备出货量情况
• 图25：全球铜线接入终端设备销售收入情况
• 图26：WiFiAP一般为网络中心节点
• 图27：WiFiSTA一般处于客户端侧
• 图28：WiFi芯片出货量预测（按WiFi标准分类）
• 图29：WiFiAP芯片出货量未来保持相对稳定
• 图30：创耀科技部分合作客户概况
• 图31：局端设备DSLAM在铜线接入网的位置
• 图32：电力线载波通信技术赋能电力抄表
• 图33：电力线载波通信技术演进
• 图34：2018年-2021年HPLC（国网招标）中标情况
• 图35：2008年-2020年中国电网投资情况
• 图36：2011年-2020年配电侧投资概况
• 图37：2016年-2020年电网信息化投资额
• 图38：PLC-IoT典型应用场景
• 图39：PLC业务三类细分板块收入占比概况
• 图40：PLC业务毛利率与细分板块毛利率概况
• 图41：芯片版图设计服务涉及芯片种类
• 图42：2018年-2021年芯片版图设计服务及其他技术服务业务收入占比

表格与数据支持

• 表1：IPO募集资金用途
• 表2：电力线载波通信芯片与解决方案业务细分及产品介绍
• 表3：接入网网络芯片与解决方案业务细分及产品介绍
• 表4：创耀科技发明专利概况
• 表5：《“十四五”数字经济发展规划》目标
• 表6：创耀科技接入网芯片产品细分概况
• 表7：公司有线接入网终端芯片与行业内主要企业同类型产品比较
• 表8：公司WiFi AP芯片与行业内主要企业同类型产品比较
• 表9：创耀科技主要在研项目概况
• 表10：2021年国网27个省市HPLC招标数据统计表
• 表11：国家层面碳中和政策部署
• 表12：宽带电力线载波通信芯片产品与其他同类产品的关键性能参数对比
• 表13：电力线载波通信芯片与解决方案业务相关核心技术
• 表14：2018年-2021年国网HPLC提供商的市场占有率
• 表15：公司与青岛展诚版图设计团队的年资构成和掌握的工艺水平比较
• 表16：分业务收入及毛利率
• 表17：公司与青岛展诚版图设计团队的年资构成和掌握的工艺水平比较
• 表18：公司2018年以来分业务收入及毛利率
• 附表：财务预测与估值