20181121-富邦证券-2019年金属机壳产业展望_设计上无重大变化_11页_897kb

2019年金屬機殼產業展望總結

核心內容

本報告分析2019年金屬機殼產業的發展趨勢與市場變動，重點探討iPhone、iPad、MacBook等產品線的機殼供應狀況，並評估主要供應商的市場表現與風險。報告指出，金屬機殼在智慧手機中仍為主流，但市場競爭加劇，部分供應商可能面臨獲利壓力。同時，5G手機與新設計趨勢可能為產業帶來新的契機。

主要觀點

1. iPhone設計穩定，金屬機殼仍為主流

• iPhone 8、X、XS、XS Max、XR系列皆採用「金屬邊框 + 玻璃背蓋」設計，預計FY19將維持此設計。
• 玻璃背蓋提升無線充電與連網性能，但成本較高，可能導致中低階手機改採塑膠背蓋 + 金屬邊框設計。
• 鴻準、可成為主要iPhone機殼供應商，但市場對iPhone需求走緩與產品週期高峰過後的擔憂，可能導致評等下調與獲利預估下修。

2. 5G手機可能改變機殼設計與技術

• 5G手機因天線性能、散熱需求與高耗電特性，預計將採用不同設計，可能影響機殼供應商的生產與技術要求。
• 可成預估將受益於5G手機的不鏽鋼機殼供應機會，有助於提高產品售價與毛利率。

3. 中低階手機市場面臨價格競爭

• 通達、長盈、安潔等公司在中低階手機市場面臨毛利率下滑與獲利預估下修的風險。
• 塑膠背蓋 + 金屬邊框設計可能成為中低階手機的主流，降低整體機殼售價，加劇市場競爭。

4. MacBook與iPad機殼供應商變動

• 長盈成功切入MacBook Air機殼供應鏈，預計明年將佔比5~10%，對現有供應商形成競爭壓力。
• 鎘勝為主要iPad機殼供應商，預計FY19毛利率將改善，有望轉虧為盈。

關鍵信息

供應商評估與市場佔比

FY19預估表現

風險與挑戰

1. 智慧手機成長率下降：市場對iPhone需求走緩的擔憂可能影響整體產業表現。
2. 金屬機殼價格競爭：中低階手機市場的價格戰對供應商獲利造成壓力。
3. 5G手機設計變動：新技術可能導致機殼設計與生產方式的調整，對供應商提出更高技術與成本要求。
4. 供應鏈集中風險：部分供應商對蘋果依賴過高，一旦需求下滑，可能面臨較大衝擊。

結論

整體而言，金屬機殼產業在2019年將保持穩定，但需面對iPhone需求走緩、價格競爭與5G技術變革等挑戰。可成因技術與良率優勢，預估將在iPhone供應鏈中提升市占率；鎘勝則因生產良率改善與MacBook Air需求，預估可望轉虧為盈。然而，市場對中低階手機的價格競爭與整體產業評價趨於保守，可能對部分供應商造成壓力。投資人應密切觀察蘋果未來的設計方向與5G手機的推出進度，以評估產業前景與個股表現。