20240624-甬兴证券-电子行业周报_日月光推进先进封装厂房建设_中科驭数发布DPU_14页_864kb

电子行业周报（2024年6月17日至21日）总结

🧪 核心观点

1. 玻璃基板技术突破：电气硝子推出新型玻璃-陶瓷混合基板（GCCore），具备抗裂纹特性与CO2激光钻孔能力，可能适用于HPC和AI芯片，相关产业链将受益。
2. 铜连接技术发展：英伟达GB200采用72颗Blackwell GPU与NVLink铜缆，2024年预计出货42万片，推动铜连接器件需求上升。
3. 先进封装的产业升级：日月光在高雄建设K28厂（2026年Q4完工），布局AI芯片封装与测试，先进封装将在算力时代持续重要。
4. 国产DPU芯片商业化：中科驭数发布的K2Pro DPU芯片，性能大幅提升、能耗降低30%，强化了国产算力芯片的进步，市场潜力大。

⏳ 市场行情回顾

• A股申万电子指数本周上涨186%，显著跑赢沪深300和创业板指。
• 申万二级行业中，消费电子和半导体涨幅居前（分别为311%和308%），电子化学品板块则大幅下挫（-205%）。
• 海外市场依旧强劲，台湾电子指数与纳斯达克表现突出，而中国大陆相关指数相对疲软。

⚙️ 投资建议

• 玻璃基板产业链：关注沃格光电、三超新材等，受益于技术革新与AI芯片增长；
• 铜连接产业链：胜蓝股份、立讯精密、神宇股份等，受益于英伟达GB200需求增长；
• 先进封装产业链：甬矽电子、晶方科技等，贴合封装技术升级路径；
• 算力芯片产业链：寒武纪、景嘉微、龙芯中科等，具备较大国产算力需求潜力。

⚠️ 风险提示

中美贸易摩擦、下游需求不及预期、国产替代速度可能不符合预期，均对公司或行业造成不确定性。