20221115-东吴证券-立昂转债_从硅片到芯片一站式制造平台_11页_622kb

立昂转债分析总结

核心内容概览

立昂转债（111010.SH）于2022年11月14日开始网上申购，发行规模为33.90亿元，扣除发行费用后的募集资金将用于半导体硅外延片和硅抛光片项目，以及补充流动资金。该转债存续期为6年，主体及债项评级均为AA，具有较强的信用保障。

主要观点与关键信息

1. 转债条款与债底保护

• 债底估值：当前债底估值为93.86元，YTM为2.71%。
• 条款设置：转债条款中规中矩，下修条款为“15/30，80%”，赎回条款为“15/30、130%”，回售条款为“30、70%”。
• 稀释率：按初始转股价45.38元计算，转债发行对总股本稀释率为9.94%，对流通盘稀释率为12.94%，对股本摊薄压力较小。
• 转换平价：当前转换平价为100.84元，平价溢价率为-0.83%，表明正股价格略高于转股价。

2. 投资申购建议

• 上市首日价格预测：预计上市首日价格在119.33~132.94元之间，对应转股溢价率约为25%。
• 中签率预测：预计网上中签率为0.0116%，建议积极申购。
• 优先配售比例：预计原股东优先配售比例为62.22%，剩余部分通过网上申购。

3. 正股基本面分析

3.1 财务数据表现

• 营收增长：2017年以来公司营收持续增长，2017-2021年复合增速为28.50%；2021年营收达25.41亿元，同比增长69.17%；归母净利润达6.00亿元，同比增长197.24%。
• 盈利能力提升：销售净利率和毛利率整体呈上升趋势，2021年销售净利率为24.49%，毛利率为44.90%，均高于行业平均水平。
• 费用率变化：销售费用率低于行业平均水平，管理费用率总体呈下降趋势，财务费用率也呈下降态势。

3.2 公司亮点

• 产品结构稳定：半导体硅片和半导体功率器件为主要收入来源，2019-2021年半导体硅片销售收入占比均超过50%。
• 行业前景广阔：受益于通信、计算机、智能电网等终端应用领域的快速发展，以及人工智能、物联网等新兴产业发展，半导体市场需求强劲。
• 行业地位：公司所处的半导体硅片和功率器件行业为国家重点支持的战略性新兴行业，具备良好的政策环境。

关键数据与指标

风险提示

• 项目进展风险：若募集资金投资项目进展不及预期，可能影响公司盈利能力。
• 违约风险：尽管评级为AA，但若公司经营状况恶化，仍存在违约风险。

可比标的参考

• 康泰转2：转换平价50.46元，评级AA，发行规模20亿元。
• 大参转债：转换平价57.69元，评级AA，发行规模14.05亿元。
• 崇达转2：转换平价64.92元，评级AA，发行规模14亿元。
• 麦米转2：上市日转换平价88.74元，上市日转股溢价率41.26%。
• 广大转债：上市日转换平价97.71元，上市日转股溢价率29.26%。
• 锂科转债：上市日转换平价105.65元，上市日转股溢价率21.97%。

实证模型预测

基于2019年1月1日至2022年3月10日上市的331只可转债数据，构建的最优模型为：
$$ y = -89.75 + 0.22x_{1} - 1.04x_{2} + 0.10x_{3} + 4.34x_{4} $$
其中：

• $x_{1}$ 为行业转股溢价率，取值为23.86%；
• $x_{2}$ 为中债企业债到期收益率，取值为3.82%；
• $x_{3}$ 为前十大股东持股比例，取值为40.74%；
• $x_{4}$ 为中证转债成交额取对数，取值为25.11。

根据模型计算，立昂转债上市首日转股溢价率约为24.58%，对应的上市价格预测为119.33~132.94元之间。

结论

立昂转债具备较好的债底保护，且正股基本面稳健，盈利能力提升明显，行业前景良好。结合实证模型与可比标的分析，预计其上市首日价格将在119.33~132.94元之间，建议积极申购。同时，需关注项目进展和公司偿债能力等潜在风险。