【头豹研究院】2024年中国半导体材料行业总览：高端材料国产化持续推进（摘要版）

2024年中国半导体材料行业总览：高端材料国产化持续推进

核心内容

半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料占比62.8%，封装材料占比37.2%。2024年，半导体材料市场在AI产业、存储芯片补货和晶圆厂扩建等因素的推动下回暖。

主要观点

晶圆制造材料

• 硅片：是半导体制造的重要基础材料，尺寸朝向12英寸发展，但8英寸硅片仍有应用优势。2023年全球市场规模同比下降10.9%，市场集中度高，CR7达94.5%。中国大陆厂商沪硅产业是最大供应商。
• 电子特气：附加值高，用于集成电路、显示面板、太阳能电池等领域。2022年全球市场规模为50.01亿美元，预计2025年增长至60.23亿美元。市场主要由欧美和日本企业占据，呈现寡头垄断格局。
• 掩膜版：用于图形转移，是光刻工艺中的关键工具。海外头部厂商掌握主流技术，中国大陆厂商技术存在明显差距。
• 光刻胶：光刻工艺中最核心耗材，其性能决定光刻质量。中国厂商已在g/i线光刻胶实现一定国产替代，但KrF/ArF和EUV光刻胶仍主要依赖进口。
• 湿电子化学品：在微电子、光电子湿法工艺中使用，国产化率已达35%。中国大陆厂商部分产品已达到G4和G5等级。
• CMP抛光材料：包括抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液等，是晶圆制造的关键步骤。陶氏杜邦在抛光垫市场占79%，卡博特在抛光液市场占30%以上。

封装材料

• 封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
• 封装基板是封装材料中最重要的部分，占市场14.9%。

关键信息

市场规模

• 全球半导体材料市场规模由2015年的433亿美元增长至2022年的727亿美元，2023年有所下滑，预计2024年将回暖。
• 2022年晶圆制造材料市场规模为447亿美元，封装材料为280亿美元。
• 2022年中国台湾地区以201亿美元销售额成为全球最大半导体材料消费地区，占全球27.2%。中国大陆地区销售额占比为17.8%。

国产化进展

• 硅片、电子特气、光刻胶、湿电子化学品等材料国产化率逐步提升。
• 在g/i线光刻胶领域，中国厂商已实现一定程度的国产替代，但高端光刻胶仍依赖进口。
• 湿电子化学品国产化率达35%，部分产品达到G4和G5等级。
• CMP抛光材料中，中国厂商在抛光液市场有一定份额，但抛光垫市场仍被美日厂商垄断。

行业趋势

• AI产业快速发展和存储芯片补货需求上涨将推动半导体材料市场回暖。
• 晶圆厂大规模扩建将进一步拉动材料需求。
• 中国半导体材料行业在高端领域仍需依赖进口，但国产化替代趋势明显。

总结

2024年中国半导体材料行业在AI产业、存储芯片补货和晶圆厂扩建等因素推动下，市场回暖趋势明显。晶圆制造材料仍是市场主导，其中硅片、电子特气、光刻胶和湿电子化学品是关键细分领域。尽管高端材料仍依赖进口，但国产化替代进程持续推进，尤其在g/i线光刻胶和湿电子化学品领域取得一定进展。中国大陆作为全球第二大半导体材料消费地区，市场增长潜力巨大，但需进一步提升技术水平以实现更多高端材料的自主供应。