电子行业5G终端系列报告二：关注5G智能手机内外部3种新材料成长空间-20190324-广发证券-27页_2mb

5G终端系列报告二总结

核心内容

本文聚焦于5G时代智能手机内外部三种新材料的成长空间，包括复合板材、电磁屏蔽材料和导热材料。随着5G技术的普及，这些材料将因通信需求的变化而迎来显著增长。

主要观点

• 5G对智能硬件的改变具有革命性，推动了机身非金属化趋势，以及对电磁屏蔽和散热性能更高的需求。
• 复合板材因其“性价比”优势，有望在中低端市场替代传统材料，成为主流选择。
• 电磁屏蔽材料因5G高频高速通信需求增加，配合FPC软板化趋势，将获得加速成长。
• 导热材料由于5G高功耗模块数量的增加，需求将显著提升，合成石墨和PI膜相关企业将受益。

关键信息

1. 复合板材

• 定义：PC+PMMA复合板材，由两种塑料共挤而成。
• 性能：外观可媲美玻璃，具备良好的抗摔性、耐磨性和轻薄特性。
• 成本：相较玻璃和陶瓷，复合板材成本更低（如5.5英寸后盖，复合板材成本约30元，玻璃约100元）。
• 应用：适用于手机盖板、装饰件、手机保护套等，三层板适用于车载面板。
• 市场空间：中低端市场仍占智能手机市场“半壁江山”，复合板材在该市场有较大发展潜力。
• 国产厂商：智动力已布局复合板材领域，具备竞争力。

2. 电磁屏蔽材料

• 需求背景：5G高频通信对电磁屏蔽提出更高要求，FPC压合电磁屏蔽膜成为解决方案。
• 材料类型：包括导电胶型、金属合金型和微针型电磁屏蔽膜。
• 市场趋势：FPC市场因5G和消费电子创新而增长，带动电磁屏蔽膜需求。
• 国产厂商：乐凯新材积极布局电磁屏蔽膜领域，具备一定实力。

3. 导热材料

• 需求背景：5G终端高功耗模块增加，对散热要求提升，合成石墨成为主流方案。
• 技术特点：合成石墨具有高导热性、良好的化学稳定性、可塑性强等优点。
• 市场增长：预计2020年合成石墨导热材料市场规模将达293.61亿元。
• 国产厂商：中石科技、碳元科技、时代新材等具备竞争力，其中中石科技与碳元科技在合成石墨领域有较大市场份额，时代新材则布局PI膜。

投资建议

• 复合板材：关注智动力。
• 电磁屏蔽膜：关注乐凯新材。
• 导热材料：关注中石科技、碳元科技及时代新材（PI膜供应商）。

风险提示

• 5G建设不及预期。
• 国产材料认证进度不及预期。
• 量产难度大导致盈利不及预期。
• 5G手机普及速度不及预期。

行业趋势

• FPC市场：因5G及终端创新需求，全球FPC市场持续增长，中国大陆PCB/FPC产值占比显著提升。
• 5G手机设计：天线数量增加，对电磁屏蔽和导热材料提出更高要求。
• OLED与可折叠手机：推动导热材料市场快速增长，OLED对散热需求较高，可折叠手机进一步释放需求。

产业链与市场格局

• 复合板材：国外企业如日本帝人、可乐丽等占据主导地位，国内智动力等企业积极布局。
• 电磁屏蔽材料：国外企业如拓自达、东洋科美等具备领先优势，乐凯新材等国内企业逐步提升竞争力。
• 导热材料：国际厂商如Bergquist、Laird等占据主导，国内中石科技、碳元科技等逐步实现国产替代。

总结

随着5G时代的到来，智能手机在设计和技术上面临重大变革，推动了复合板材、电磁屏蔽材料和导热材料的市场需求增长。这三种材料在5G终端中扮演关键角色，具有显著的成长潜力。国内厂商在这些领域已取得一定进展，具备竞争力，值得投资者关注。