2024-06-10-市值风云-光刻机_先进封装概念_一季度业绩回暖_机构进入前十大流通股东名单_10页_851kb

公司简介：晶方科技专注于传感器封装测试，使用先进封装技术，服务于手机、汽车电子等行业。

业绩情况：2023年受半导体需求不振影响，营收下滑17.4%，净利润下滑43.3%；2024年一季度业绩回暖，营收增长7.9%，净利润增长92.7%，股东户数连续减少。

涉及概念：光刻机（通过荷兰子公司服务国际光刻机厂商）、先进封装（如TSV技术）、汽车芯片（全球最大CIS封测厂商）、华为（作为终端用户之一）。

事件催化：国家集成电路产业投资基金三期成立，投资额达3440亿元，重点投资先进封装和AI芯片等领域，半导体行业复苏带动一季度全球销售额增长15.2%。

市场行为：4家机构新进入前十大流通股东，包括公募和私募产品；融资买入活跃，北向资金加仓；公司回购计划进行中，回购规模1500-2500万元。