20231025-国金证券-手机_PC新一代产品AI性能强劲_看好受益混合式AI趋势_4页_777kb

高通公司2023骁龙峰会芯片发布总结

主要事件

高通在2023年10月25日骁龙峰会上发布下一代芯片平台：

• PC端XElite芯片，预计2024年年中推出。
• 手机端第三代骁龙8芯片，首批搭载厂商包括荣耀、OPPO、vivo、小米。
• 新音频平台S7和S7Pro，注重低功耗和终端AI计算。

芯片性能

• XElite：采用4纳米制程，12核CPU（最高主频38GHz，支持超频至43GHz），NPU算力45TOPS，可端侧运行130亿参数模型，功耗比英特尔13代i7-13800H低65%，GPU性能是i7-13800H的2倍。
• 第三代骁龙8：采用4纳米工艺，8核CPU（包括1个33GHz核心、5个32GHz性能核心和2个23GHz效率核心），可端侧运行100亿参数模型，对70亿参数大语言模型每秒生成20个token，StableDiffusion图生成时间小于1秒。

市场与经营分析

云厂商正推动算力下放趋势，混合式AI（云端、端侧、边缘侧共同部署）是未来大势。高通作为SoC龙头企业，在端侧AI领域受益，全面拥抱AI发展趋势。

盈利预测与估值

预测2023/2024/2025财年归母净利润分别为797亿/963亿/1165亿美元，同比增长-384%/+208%/+209%。当前PE估值分别为15倍/13倍/10倍，维持“买入”评级。

风险提示

潜在风险包括：混合式AI发展不及预期、消费电子需求不足、美国制裁升级及库存减值。

其他信息

高通是手机SoC市场领导者，其技术投资和财务表现得到研究机构支持，评级指向积极前景。