20220804-招银国际-China_Software___IT_Services_A_mixed_outlook_for_China_cloud_amid_rising_China-US_tension_3页_492kb

中国软件与IT服务行业总结

核心内容概述

本报告分析了中国云市场在中美紧张关系背景下面临的结构性变化、发展路径差异以及供应链波动等挑战。同时，对云价值链上的不同环节进行了评估，推荐了具有投资潜力的公司，并讨论了美国对半导体设计软件和设备出口的限制对行业的影响。

主要观点

• 中国云市场结构性变化
  自2021年互联网行业整顿以来，中国云市场出现了三大结构性变化：

  1. 市场增长主要由企业/政府数字化需求驱动，而非互联网应用。
  2. 云基础设施和应用需兼容国产芯片和操作系统，华为和CEC（PKS）在构建安全可靠的软硬件生态系统中处于领先地位。
  3. 非互联网背景或由国有企业支持的云厂商将继续扩大市场份额，而电信运营商在云技术方面仍落后，但正在加大云投资力度。

• 中美云市场发展路径差异
  美国三大云服务商（AWS、Azure、Google）在2022财年第二季度实现了33%、40%和35%的同比增长，而中国云市场增速相对缓慢。主要差异包括：

  1. 美国在云和芯片技术上更为先进。
  2. 美国云生态系统更为全面，拥有众多成熟软件和SaaS公司，有利于微软Azure渗透大型企业。
  3. 美国企业对SaaS和公有云接受度更高，而中国企业对公有云数据安全存在担忧。

• 云供应链受地缘政治影响
  美国正考虑收紧对中国的半导体设计软件和设备出口，尤其是与14nm芯片制造设备、NAND芯片制造设备以及Gate All Around技术相关的工具。短期内对中国云市场影响有限，因中国已具备14nm CPU和128层NAND芯片的生产能力。

• 云价值链投资偏好
  在云价值链中，推荐优先投资SaaS（软件即服务）企业，其次是IaaS/PaaS，最后是IDC（数据中心）。SaaS企业如Kingdee（268 HK）和Glodon（002410 CH）因其软件本地化趋势而受到青睐。

关键信息

推荐股票及估值

受影响的公司

• 芯片制造设备

  • 供应商：Lam Research、KLA、Applied Materials
  • 客户：SMIC、TSMC、YMTC、Samsung Electronics、SK Hynix
  • 实施状态：14nm设备已实施，NAND设备和EDA软件尚未实施。

• 芯片设计软件（EDA）

  • 供应商：Cadence、Synopsys、Mentor Graphics（Siemens）
  • 客户：中国芯片设计公司
  • 实施状态：尚未实施。

CMBIGM评级说明

• BUY：预计未来12个月内回报率超过15%
• HOLD：预计未来12个月内回报率在+15%至-10%之间
• SELL：预计未来12个月内损失超过10%
• NOT RATED：未被CMBIGM评级

行业评级说明

• OUTPERFORM：行业预计跑赢相关基准市场
• MARKET-PERFORM：行业预计与相关基准市场持平
• UNDERPERFORM：行业预计跑输相关基准市场

风险与免责声明

本报告仅用于提供信息，并不构成投资建议。投资存在风险，过往表现不代表未来结果。投资者应独立评估投资，并咨询专业顾问。CMBIGM对报告内容的准确性、完整性、及时性不作担保，且保留随时修改的权利。