2021-08-03-上交所-2021年半年度报告_246页_2mb
报告摘要
芯原股份2021年半年度报告总结
核心内容
芯原股份(股票代码:688521)是一家专注于提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式的芯片定制服务,并在多个技术领域具有较强的设计能力和市场地位。
主要观点
- 业务模式:芯原采用芯片设计平台即服务(SiPaaS®)模式,专注于芯片设计、流片、量产及配套软件支持服务。
- 服务内容:包括一站式芯片定制服务、半导体IP授权服务(含平台授权),以及系统平台解决方案。
- 行业地位:芯原是中国大陆排名第一、全球第七的半导体IP授权服务提供商,其GPU、DSP、VPU等IP在全球领先。
- 技术能力:公司在传统CMOS、FinFET和FD-SOI等主流工艺节点上具备优秀的设计能力,已实现14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI芯片的流片经验,并正在研发5nm FinFET和新一代FD-SOI工艺节点芯片。
- 客户群体:客户包括IDM、芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司及云服务提供商,其中系统厂商、互联网企业及云服务提供商占比持续上升。
- 市场趋势:随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的发展,全球半导体市场需求持续增长,中国在全球半导体市场中的占比不断提升。
关键信息
公司基本信息
- 公司全称:芯原微电子(上海)股份有限公司
- 公司简称:芯原股份
- 法定代表人:Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)
- 注册地址:中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
- 联系方式:董事会秘书施文茜,电子信箱IR@verisilicon.com
主要财务指标
- 营业收入:873,104,301.67元,同比增长26.92%
- 归属于上市公司股东的净利润:-45,645,037.58元,同比下降不适用
- 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润:-77,940,115.27元,同比下降不适用
- 归属于上市公司股东的净资产:2,616,576,621.04元,较上年度末下降0.38%
- 总资产:3,455,546,640.40元,同比增长8.15%
- 基本每股收益:-0.09元,上年同期为-0.15元
- 研发投入占比:35.63%,同比下降4.89个百分点
主要业务和经营模式
- 商业模式:一站式芯片定制服务(SiPaaS®)模式,专注于芯片设计、流片、量产及配套软件支持。
- 盈利模式:通过一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务获得收入。
- 采购模式:采用一般采购模式和客户订单需求采购模式,使用SAP系统进行采购管理。
- 研发模式:以市场和客户需求为导向,设立六个研发中心,包括上海、成都、北京、南京、美国硅谷和达拉斯。
- 服务模式:包括芯片设计规格定义、设计实现及样片验证、产品量产及配套支持、软件设计及配套支持。
行业分析
- 行业现状:全球半导体市场持续增长,2020年为4,398亿美元,预计2030年将达到11,304亿美元,年均复合增长率9.90%。
- 中国市场:2020年中国半导体市场规模为2,360亿美元,占全球市场的53.67%,预计2030年将达到6,784亿美元,占全球市场的60.01%,年均复合增长率11.13%。
- 行业趋势:系统厂商、互联网公司和云服务提供商开始自主设计芯片,对完整系统解决方案的需求增加。
- 政策支持:国家出台多项扶持政策,推动集成电路产业高质量发展。
技术和IP布局
- IP种类:拥有1,400多个数模混合IP和射频IP,包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processor等六类处理器IP。
- FD-SOI工艺:在22nm FD-SOI工艺上开发了超过30个模拟及数模混合IP,28个已完成流片验证。
- 射频IP:布局了双模蓝牙、低功耗蓝牙、NB-IoT、GNSS、802.11ah低频IP,已全部完成流片验证。
风险提示
- 风险因素:公司已详细描述了可能存在的风险,包括市场竞争加剧、技术更新快速、客户集中度高等。
- 合规性:公司未发生控股股东非经营性占用资金、违反规定决策程序对外担保、半数以上董事无法保证报告真实性等情况。
- 前瞻性声明:公司对未来发展的计划、战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺,投资者需注意投资风险。
其他重要事项
- 非经常性损益:主要来自政府补助、投资收益等,合计32,295,077.69元。
- 未分配利润:公司未提出利润分配预案或公积金转增股本预案。
- 公司治理:公司治理无特殊安排,董事会、监事会及高级管理人员均保证报告内容的真实、准确、完整。
总结
芯原股份作为一家专注于芯片定制和IP授权的公司,在技术能力和市场地位方面均表现突出。公司依托先进的半导体IP和一站式芯片定制服务,为客户提供从设计到量产的全流程服务,满足了系统厂商、互联网公司及云服务提供商对完整解决方案的需求。在行业增长和政策支持的推动下,芯原的业务持续拓展,研发投入占比下降但整体营收增长显著,显示出公司在行业中的竞争力和成长潜力。同时,公司也面临一定的风险,包括市场竞争和技术更新,需持续优化和创新以保持领先地位。
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