计算机设备行业:国产Sora类视频生成大模型陆续推出-240617_17页_1mb
报告摘要
国产Sora类视频生成大模型进展及行业动态总结
核心内容
近期,中国在视频生成大模型领域取得了重要进展,多款Sora级模型相继发布,标志着国内AI视频生成技术的快速突破。这些模型不仅在生成时长和画面质量上有所提升,还融合了多种技术路线,具备更强的物理模拟能力和内容可控性,为AI在视频创作、自动驾驶等领域的应用提供了更坚实的技术基础。
主要观点
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极佳科技发布“视界一粟YiSu”
- 6月6日,极佳科技联合清华大学发布中国首个端侧可用的Sora级视频生成大模型“视界一粟YiSu”,支持生成1分钟以上视频,具备超大运动、超强表现力、懂物理世界等优势。
- YiSu采用融合LLM和扩散模型的自研架构,结合了多种技术路线的优势,在多模态融合、训练效率、推理效率和模型效果等方面实现极致优化。
- 极佳科技在世界模型技术方面具有深厚积累,其DriveDreamer系列已在自动驾驶领域取得显著成果。
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快手推出“可灵”(Kling)文生视频大模型
- 快手于6月6日推出文生视频大模型“可灵”,是国内首个文生视频产品级应用,支持生成2分钟、1080p30FPS的视频。
- 可灵基于Diffusion Transformer架构,具备对文本-视频语义的深刻理解和高精度视频描述生成能力。
- 通过构建标签体系和视频描述模型,可灵提升了视频生成的可控性和质量。
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美图奇想大模型升级至V5
- 美图于6月12日发布奇想大模型V5,采用自研DiT架构,涵盖图像、视频、音频和文本大模型。
- V5在语义理解、画面稳定性、动态连续性、主体一致性、内容可控性及生成时长等方面实现全面优化。
- 通过AI短片工作流MOKI,美图解决了文生视频内容创作中故事成片难、可控性差等问题。
关键信息
- 技术路线:YiSu、Kling、MiracleVision均采用类Sora的技术路线,包括DiT架构、扩散模型、LLM等。
- 模型性能:YiSu支持16秒至1分钟视频生成;Kling支持2分钟视频生成;MiracleVision支持多种模态生成。
- 应用场景:YiSu应用于自动驾驶和机器人领域;Kling用于视频内容创作;MiracleVision用于图像、视频、音频和文本生成。
- 行业动态:多家公司发布大模型相关技术进展,如科大讯飞发布星火V4.0,字节跳动火山方舟开放给个人开发者,上海交大发布PowerInfer-2推理框架。
- 芯片进展:美国芯片制造业迎来空前投资,苹果推出Apple Intelligence,西部数据推出2Tb QLC NAND闪存。
- 智能驾驶:亿航智能EH216-S在沙特完成首飞,标志着空中出租车服务的重要进展。
- 传感器:中远海特获得“传感器固定装置”专利,提升传感器固定技术。
- 重要公告:多家公司发布与大模型相关的公告,如科大讯飞回购注销限制性股票,中控技术放弃增资优先权,海光信息公布分红方案等。
持续关注标的
| 类别 | 企业 |
|---|---|
| GPU | 英伟达、超威半导体、海光信息 |
| FPGA | 安路科技 |
| SoC | 高通、瑞芯微、晶晨股份、全志科技 |
| 自然语言处理 | 科大讯飞 |
| 计算机视觉 | 格灵深瞳 |
| 自动驾驶 | 德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息 |
| 智慧交通 | 千方科技、万集科技 |
| AI+工业 | 中控技术、华大九天、广立微、概伦电子 |
行情回顾
- 人工智能指数(中证)6月16日上涨 $5.48%$,本月累计上涨 $4.88%$。
- 上证指数下滑 $0.61%$,沪深300指数下滑 $0.91%$。
- 涨幅前十的公司包括:富瀚微、寒武纪、晶晨股份、恒玄科技、奥普特。
- 涨幅后十的公司包括:石头科技、广联达、千方科技、深信服、海康威视。
风险提示
- 北美经济衰退预期增强,宏观环境不确定性上升。
- 国际环境变化可能影响供应链及海外拓展。
- 芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付。
- 下游需求不及预期可能影响公司收入及增速。
- 信息化和数字化需求及资本开支不及预期。
- 市场竞争加剧可能导致毛利率快速下滑。
- 主要原材料价格上涨可能影响毛利率。
- 汇率波动可能影响外向型企业收益。
- 人工智能技术进步不及预期。
- 汽车与工业智能化进展不及预期。
评级说明
- 投资建议基于报告发布日后6个月内的相对市场表现。
- A股市场以沪深300指数为基准。
- 股票评级包括:买入(相对涨幅15%以上)、增持(相对涨幅5%—15%)、中性(相对涨幅-5%—5%)、减持(相对跌幅5%—15%)、卖出(相对跌幅15%以上)。
- 行业评级包括:强于大市(相对涨幅10%以上)、中性(相对涨幅-10%—10%)、弱于大市(相对跌幅10%以上)。
分析师介绍
- 于芳博,中信建投人工智能组首席分析师,北京大学空间物理学硕士,自2019年加入中信建投,主要覆盖人工智能领域,重点关注智能汽车、CPU/GPU/FPGA/ASIC、EDA及工业软件等方向。
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- 中信建投(国际)
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