深度报告-20221028-财通证券-SiC行业深度报告_SiC全产业链拆解_新能源行业下一代浪潮之基_156页_14mb

SiC全产业链拆解及新能源行业应用前景分析

核心内容

本报告聚焦于碳化硅（SiC）功率器件在新能源行业中的应用前景，分析其市场增长潜力、技术发展趋势及国产替代机会。

主要观点

• SiC性能优势显著：相较于传统硅基材料，SiC在禁带宽度、击穿场强、电子饱和漂移速度和热导率等方面表现更优，适合高功率、高压、高频和高温应用场景。
• 市场需求驱动增长：预计2027年全球SiC功率器件市场规模可达62.97亿美元，新能源汽车、光伏储能为主要增长驱动力，CAGR分别为39.2%和20.0%。
• 国产供应链加速发展：在中美贸易摩擦、新能源高景气和政策支持背景下，国产SiC供应链有望实现弯道超车，形成自主可控能力。
• 投资建议：建议关注SiC产业链各环节的代表性企业，包括衬底、外延、芯片设计、器件制造及设备厂商等。

关键信息

市场规模预测

• 全球市场：2021年SiC功率器件市场规模为10.9亿美元，预计2027年将增长至62.97亿美元，CAGR为34%。
• 中国市场：2021-2026年第三代半导体电力电子市场年均增速为40%，预计2026年市场规模达500亿元。
• 新能源汽车市场：预计2027年车用SiC器件市场规模达240亿元，占全球SiC市场约79.2%。
• 光伏市场：预计2027年全球光伏用SiC器件市场规模达4.6亿美元，占SiC市场约7.3%。

技术与成本

• 衬底成本占比高：在SiC功率器件成本结构中，衬底占比约47%，是产业链核心环节。
• 成本下降趋势：随着技术成熟和产能扩大，SiC器件价格有望逐步下降，提升其市场渗透率。
• 封装工艺跟进：模块及单管双路线同时存在，模块亟需新的封装材料和工艺，以提高性能和可靠性。

国际与国内企业对比

• 国际龙头企业：Wolfspeed、ROHM、ST、英飞凌等在SiC产业链中占据主导地位，具备技术优势和市场先发优势。
• 国内企业进展：天岳先进、天科合达、露笑科技、三安光电、中瓷电子、斯达半导、时代电气、士兰微、博敏电子、晶盛机电、晶升装备、德龙激光、宇环数控等在SiC产业链中逐步完善，部分企业已实现量产。

投资建议

风险提示

• 新能源汽车销量及SiC渗透率不及预期。
• SiC国产化进度不及预期。
• 国家产业政策变化风险。

SiC产业链各环节重点企业分析

衬底环节

• 天岳先进：半绝缘型衬底龙头，发力导电型衬底市场。
• 天科合达：导电型衬底国内第一，已重启IPO。
• 露笑科技：通过定增切入碳化硅衬底，实现第二增长曲线。

IDMS系列

• 三安光电：SiC全产业链布局，具备一体化优势。
• 民德电子：构建功率半导体smart IDM。
• 中瓷电子：背靠科研资源，进军第三代半导体领域。

器件环节

• 斯达半导：车规级SiC模块率先放量。
• 时代电气：高压领域领军者，布局SiC有优势。
• 士兰微：IDM龙头，具备长期配置价值。

材料环节

• 博敏电子：新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线。

设备环节

• 晶升装备：碳化硅单晶炉具有较强竞争力。
• 德龙激光：碳化硅晶锭切片技术已完成工艺研发。
• 宇环数控：前瞻布局碳化硅磨削和研磨抛光设备。
• 晶盛机电：设备+材料自主可控。

结论

SiC作为第三代宽禁带半导体材料，具有显著的性能优势，将在新能源汽车、光伏储能等领域发挥重要作用。随着技术进步和成本下降，SiC市场有望快速扩张，国产供应链有望在政策支持和技术突破下实现替代。投资SiC产业链各环节企业，需关注其技术进展、产能扩张及市场渗透情况。