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Agentic Era 系列一: 智能体 AI 浪潮已至，CPU 与 IC 载板迎来非线性跃迁

核心内容

随着 Agentic AI 的加速发展，AI 产业范式从“训练”与“推理”向“代理式”切换，推动 Token 消耗量指数级提升，显著抬升 CPU 在 AI 系统中的价值。CPU 与 GPU 的配比正从 1:8 收敛至 1:1，甚至更低，为全球 CPU 市场带来超两倍的 TAM 增长弹性。同时，由于 CPU 需求的爆发和先进封装的规格提升，IC 载板行业进入涨价超级周期。

主要观点

• Agentic AI 推动 CPU 角色转变：CPU 从辅助角色升级为控制平面和编排中枢，承担多步任务执行、工具调用、状态管理等任务，工作量显著增加。
• AI 与 CPU 的协同需求增强：AI 代理的复杂性和多任务特性使得 CPU 在系统中的地位上升，成为 AI 服务器的关键组件。
• CPU 市场空间扩大：根据测算，到 2030 年全球 CPU TAM 将突破 1200 亿美元，其中 AI 服务器 CPU 增长尤为显著。
• IC 载板进入涨价周期：由于 CPU/GPU 需求激增，IC 载板的产能受限，尤其是 ABF 载板，面临上游材料垄断和产能瓶颈，价格上涨成为趋势。
• ARM 与 x86 的差异化竞争：ARM 以高能效和高密度部署为核心优势，适合 Agentic AI 的高并发、低功耗需求；x86 则凭借成熟的生态和高并发核心密度在短期内受益。

关键信息

CPU 市场变化

• CPU 与 GPU 配比变化：从 1:8 收敛至 1:1，甚至更高。
• TAM 增长：若 CPU:GPU 配比从 1:4 提升至 1.5:1，全球 CPU TAM 增长或超两倍。
• 服务器 CPU 需求：预计到 2030 年，服务器 CPU 市场规模将突破 1200 亿美元。
• AMD 与 ARM 的增长潜力：
  • AMD：凭借 x86 生态、产品兑现能力和市场份额提升，短期受益显著。
  • ARM：长期增量弹性强，尤其在 AGI CPU 和云厂商自研芯片方面表现突出。

IC 载板市场变化

• IC 载板定义与功能：IC 载板是芯片封装的关键基础设施，具备电气互连、机械支撑和散热通道三大功能。
• IC 载板分类：
  • ABF 载板：高密度、高层数、高成本，适合高端 CPU/GPU 封装。
  • BT 载板：成本低、工艺成熟，适合中低端应用。
• ABF 载板市场格局：
  • 上游高度集中，味之素垄断 ABF 薄膜供应。
  • 高端产线建设周期长，导致供给端短期内难以释放。
  • 深南电路与兴森科技作为国内载板厂商，正在积极突破高端载板技术瓶颈，推动国产替代。

重点公司评级与目标价

• 安谋控股（ARM.US）：

  • 评级：买入
  • 目标价：397 美元
  • 潜在升幅：+16%
  • 当前股价：343.6 美元
  • 优势：架构升级与 AGI CPU 双轮驱动，适合高并发、低功耗场景。

• 超威半导体（AMD.US）：

  • 评级：持有
  • 目标价：574 美元
  • 潜在升幅：+6%
  • 当前股价：539.5 美元
  • 优势：x86 生态成熟，Venice 处理器性能提升显著，市场份额增长迅速。

• 深南电路（002916.CH）：

  • 评级：买入
  • 目标价：600 元
  • 潜在升幅：+31%
  • 当前股价：457.9 元
  • 优势：具备 BT 载板与 FC BGA 载板的双重“顺风破局时刻”，是 CPU 及 IC 载板行业的首选股。

• 兴森科技（002436.CH）：

  • 评级：买入
  • 目标价：61 元
  • 潜在升幅：+20%
  • 当前股价：51.0 元
  • 优势：PCB 样板龙头，载板国产替代进入加速期，具备一定竞争力。

投资风险

• 宏观经济波动：企业 AI 资本开支增长不及预期，可能影响算力基建扩张速度。
• AI 生态发展滞后：大模型演进及生态发展速度不及预期，可能制约高性能 CPU 和载板的需求放量。
• 上游材料短缺：如 ABF 薄膜、T-Glass 玻纤布等关键材料的供给受限，可能对产业链企业业绩造成压力。

未来展望

Agentic AI 时代，CPU 不仅是算力需求的驱动力，更是 AI 系统任务编排与控制的核心。随着 AI 代理数量和任务复杂度的提升，CPU 在 AI 服务器中的价值将持续提升。IC 载板行业也因需求爆发和产能约束，进入涨价超级周期，其中 ABF 载板因技术门槛高、材料垄断，成为增长的核心推动力。深南电路和兴森科技作为国内载板厂商，具备一定潜力，有望在国产替代进程中受益。