20191122-基业常青经济研究院-IC设计系列报告_低功耗蓝牙（BLE）_物联网无线连接加快布局_低功耗蓝牙蓄势待发_20页_1mb

半导体行业深度研究报告总结

核心内容

本报告聚焦于**低功耗蓝牙（BLE）**市场，分析其发展背景、技术演进、竞争格局、核心竞争力及投资策略，并指出行业面临的风险。

主要观点

1. 市场空间与增长潜力

• 预计2023年全球BLE芯片市场空间将达到65亿美元，年复合增长率约为7.6%。
• 可穿戴设备和物联网是BLE市场增长的主要驱动力，其中可穿戴设备是BLE最先爆发的市场，预计2019年全球出货量将超2.23亿台，2023年将增至3.02亿台，年复合增长率达7.9%。
• 物联网细分领域增长迅速，包括智能家居、智慧楼宇、智慧城市和智能工业等，预计2023年出货量分别达到11.5亿、3.74亿、1.97亿和2.78亿台，年复合增长率在**40%至59%**之间。
• BLE芯片将占据2023年全球蓝牙设备市场的90%以上，其中单模BLE出货量预计达16亿台，市场空间约22亿美元；双模BLE出货量预计达32亿台，市场空间约45亿美元。

2. 技术演进与标准升级

• 蓝牙技术标准已迈入5.0时代，BLE5.0在传输速度、距离、广播容量、功耗等方面均有显著提升，引入了高精度测向定位功能和Mesh组网技术，进一步拓展了BLE在物联网中的应用。
• 蓝牙5.0相比4.2版本，传输速度提升至两倍，传输距离增加至四倍，广播模式信息容量提高至8倍，功耗显著降低，适用于更多物联网场景。

3. 竞争格局分析

• 国外厂商主导高端BLE市场，如Nordic、Dialog等，占据了主要市场份额，其中Nordic市占率约为40%，Dialog约为11%。
• 国内厂商正在逐步布局，如泰凌微、炬芯科技、安凯微、富瑞坤等，但目前主要集中在低端市场，高端产品尚在发展初期。
• 进口替代趋势明确，随着国内需求增长和政策支持，高端BLE市场将成为国产厂商的重要战场。

4. 核心竞争力

• 低功耗：BLE芯片需在工作和待机状态下均保持极低功耗，以满足可穿戴设备和物联网终端对电池寿命的要求。
• 连接稳定性：良好的信号处理和抗干扰能力是BLE芯片稳定性的关键，影响用户体验和市场拓展。
• 成本控制：芯片设计和硬件成本是影响BLE市场竞争力的重要因素，尤其是整体应用方案的成本。

5. 投资策略

• 重点关注具备低功耗设计、高性能、低成本控制能力的国内厂商。
• 双模BLE芯片是未来主流方向，随着BLE5.0和5.1技术的普及，双模芯片将逐步取代经典蓝牙。
• 建议关注能与下游应用厂商紧密合作、具备较强技术实力和产品竞争力的公司。

关键信息

• BLE技术优势：低功耗、高稳定性、低成本、支持Mesh组网，适合物联网应用。
• BLE技术标准：从蓝牙4.0开始，BLE逐渐成为主流，5.0版本进一步提升了性能。
• 市场发展趋势：BLE市场将持续增长，预计2023年全球市场规模达67亿美元。
• 国内厂商发展现状：泰凌微是国内主要BLE厂商，其他创业公司正在逐步追赶。
• 行业风险提示：包括行业竞争风险、市场拓展不达预期和IC供应链风险。

投资评级

风险提示

1. 行业竞争风险：国内厂商在产品定义、性能、品质等方面与国外厂商仍有差距，短期内难以在高端市场与国外竞争。
2. 市场拓展不达预期：当前终端客户更倾向于选择国外芯片厂商，国内厂商要进入供应链仍需时间。
3. IC供应链风险：国内厂商依赖国外CPU核和蓝牙协议IP，芯片代工多在台湾，存在供应链风险。

结论

低功耗蓝牙市场在可穿戴设备和物联网的推动下持续增长，具有广阔前景。随着国内厂商的技术进步和政策支持，进口替代趋势已成定局，但需注意行业竞争、市场拓展和供应链等风险。具备技术实力、产品竞争力和成本控制能力的厂商将有望在该领域占据一席之地。