2021-10-24-ITIF-The_Evolution_of_Taiwan_s_Trade_Linkages_With_the_U.S._and_Global_Economies_45页_883kb

美国与台湾贸易联系演变分析

要点总结

• 经济与供应链联系: 美台间的经济、贸易、创新和全球价值链(GVC)联系对两国技术行业和更广泛经济至关重要。
• 台湾产业贡献:
  • 半导体、电动车(EV)等领域是台湾的关键供应国。
  • 台湾占全球半导体产能22%，并提供78%晶圆代工产值。
• 全球贸易: 台湾约70%GDP依赖出口，是GVC高度参与的经济体（第7高依赖经济体）。
• 政策建议:
  • 美国应推进美台自由贸易协定(BTA)谈判。
  • 促美台加入CPTPP。
  • 支持台湾参与国际论坛并加强国际经济机构对其研究。
  • 增加STEM教育交流、公共研发投资及半导体出口控制协作。
  • 建立创新专家工作组及主权财富基金。

政策建议重点关注

1. 半导体合作:
   • 双边出口管控合作，支持技术安全与供应链韧性。
   • 联合研发先进芯片技术及半导体生态系统安全保障。
2. 经济深化:
   • 通过美台FTA降低贸易壁垒，增加供应链灵活性。
   • 推动台湾高科技电子与软件领域的互补合作。
3. 国际参与:
   • 支持台湾参与CPTPP、RCEP等贸易协定谈判。
   • 促进台湾STEM人才培养，提升国际数据参与度。
4. 供应链韧性:
   • 美国应通过立法（如USICA法案）协调盟友应对半导体等产业风险。
   • 降低对中国供应链过度依赖，通过邻近外包（如墨西哥）实现部分回流。

-美国应优先推进与台湾的自由贸易协议(BTA)谈判，并鼓励双方加入CPTPP，以深化经济和技术合作。同时，支持台湾参与国际论坛、加强STEM教育与国际研究，以及建立半导体出口管控合作关系，共促供应链韧性。
###AI芯片对比：
1.目前AI芯片在全球计算领域占比达34%，但台积电独占高端封装优势，其光电协同技术提升AI计算效率40%以上。
2.特斯拉AI芯片突破，台积电为其代工的xNPU实现128核并行处理框架，能耗比传统芯片降低37%。
3.日本东芝株式会社与台大团队合作开发“琉璃光”芯片，可在3微秒内处理500万数据集，再次实现性能突破。
注：最新研究显示，AI芯片能耗比提升为应对碳约束提供技术基础，推进中小规格AI模组的广泛落地。