2024-06-23-北京韬联科技-显示驱动芯片厂商_大尺寸TV爆单_新产能稳步爬坡_8页_387kb

顾中科技总结

核心内容

顾中科技是一家专注于集成电路先进封装测试的公司，主要产品包括显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）等，广泛应用于消费电子、通讯、家电及工业控制等领域。公司显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上，具备28nm制程的封测量产能力。

主要观点

• 业绩表现强劲：公司近年来业绩持续增长，2023年实现营收16.3亿元，同比增长23.7%；归母净利润3.7亿元，同比增长22.6%；扣非净利润3.4亿元，同比增长25.3%。2024年一季度，营业收入同比增长43.7%，归母净利润同比增长150.5%，显示公司业务在快速扩张。

• 产能爬坡与市场供需紧张：合肥厂自2024年第一季度起开始客户认证和少量量产，预计下半年将实现大量生产。目前大尺寸TV产品供不应求，5月和6月订单基本满载，市场表现强劲。

• 客户结构广泛：公司客户涵盖多家国内外知名显示驱动芯片设计厂商，如晶门科技、敦泰电子、瑞鼎科技等，同时也在拓展非显示类芯片客户，如杰华特、南芯半导体等。

• 国产替代加速：公司正在推进机器设备的国产替代，目前晶圆来源超过半数来自境内厂商（如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等），其余来自台积电、力积电等境外厂商。

• 海外拓展成功：公司已成功拓展至日韩等海外市场，增强了国际竞争力。

关键信息

一、公司业务与产品

• 主要业务：集成电路先进封装测试服务。
• 产品类型：
  • 显示驱动芯片（DDI）和TDDI
  • 电源管理芯片
  • 射频前端芯片
• 应用领域：消费电子、通讯、家电、工业控制等。

二、产能与市场表现

• 合肥厂产能：BP与CP各约1万片/月，COF约3000万颗/月。
• 订单情况：2024年5月和6月大尺寸TV订单满载，市场供不应求。
• 市场趋势：半导体市场去库存见底，产品价格从2024年一季度开始上涨，预计台积电将在下半年启动价格调涨谈判。

三、行业前景

• AI与HBM需求增长：随着AI热潮持续，先进AI芯片、HBM等需求增加，推动先进封装产业景气度上行。
• 政策支持：大基金三期加速落地，为先进封装产业提供政策与资金支持。

四、市场行为与投资者动态

• 机构调研频繁：近半年内有20次机构调研，显示市场对公司关注度高。
• 投资者持仓：一季度前十大股东共持有3353万股，占流通股20.6%，其中6家为公募基金。
• 融资活跃度提升：5月中旬以来融资余额增长，融资买入活跃。
• 股东户数下降：自2023年上市以来，股东户数呈下降趋势，平均每户持股数量增加。
• 北向资金流出：近期北向资金持股数量明显减少，影响公司外资持仓比例。

涉及概念

• 先进封装：公司专注于先进封装与测试，尤其在显示驱动芯片领域具备领先优势。
• 芯片概念：公司产品涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等。
• 国企改革：公司最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，具有国企改革背景。

总结

顾中科技作为一家专注于集成电路先进封装测试的公司，凭借其在显示驱动芯片领域的领先地位和快速扩产能力，近期业绩增长显著，市场关注度提升。随着AI技术的发展和大基金的支持，公司有望在先进封装领域持续受益，进一步扩大市场份额。同时，公司积极推进国产替代，拓展海外客户，提升整体竞争力。