2023年中国专精特新企业发展系列白皮书（中）-145页_7mb

半导体行业进入后摩尔时代，随着28nm到20nm节点推进，单个晶体管成本反升，性能提升趋缓，需在结构、封装、材料等领域创新，如SiP封装布局和第三代半导体应用。同时，EDA软件受限，国产替代紧迫，专精特新企业研发投入高，但国际竞争激烈。

在其他行业方面，计算机、通信、消费电子和包装等领域均呈现智能化、绿色化趋势。政策支持推动云化、国产化发展，企业通过专注细分市场、强化研发能力和深化产业链布局实现增长，提升竞争力。

整体上，各行业企业聚焦技术创新与国产替代，强调产业链协同，以适应全球技术变革和经济转型需求。未来发展趋势包括可持续发展、数字化转型和国际合作竞争。