2022-03-09-瑞士信贷集团-亚洲反馈（半导体_SPE）_更多数据表明修正_76页_1mb

亚洲科技行业总结

核心内容

本报告基于对亚洲科技市场的定期调查，分析了半导体和半导体设备（SPE）行业的最新动态与投资展望。整体来看，行业面临需求放缓和库存调整风险，但部分领域仍保持增长。

主要观点

• 半导体需求调整：中国智能手机制造商大幅削减2022年生产计划，PC和数据中心需求也有所下降，仅汽车和工业应用需求保持强劲。
• 库存调整风险：尽管目前尚未出现库存调整，但终端用户库存需求正在减弱，尤其在智能手机和消费电子领域。
• 3nm工艺成本高企：3nm工艺价格约为5nm的两倍，导致部分客户犹豫，影响其采用意愿。
• NAND和DRAM价格波动：由于Kioxia工厂因杂质问题停产，NAND价格可能在2Q有所改善，但整体需求疲软可能使价格在2H再次下滑。
• DDR5需求延迟：英特尔和AMD新CPU的延迟导致DDR5需求推迟至2023年，影响服务器内存市场。
• 中国本土内存厂商扩张：中国多个DRAM厂商正在推进新工厂建设，包括CXMT、BJJD和CDJS，可能对全球市场构成威胁。
• NAND堆叠技术：NAND堆叠技术将推动硅片需求增长，预计从2024年开始显著增加。

关键信息

• 智能手机CIS和逻辑芯片生产缩减：由于中国智能手机厂商减产，CIS和CIS逻辑芯片生产计划也有所缩减。
• 设备交付延迟：主要中国OSAT厂商要求设备交付延迟6个月，订单推迟现象普遍。
• 半导体采购成本上升：受俄乌冲突影响，半导体厂商采购稀土金属和气体的成本上升，但多数厂商已找到替代来源。
• 中国5G项目扩张：中国5G项目规模显著增长，远超日本和德国，推动测试和测量设备需求。
• 库存调整趋势：中国智能手机和家电厂商的过剩库存正在流向现货市场，影响半导体需求结构。
• 投资展望：我们推荐Renesas Electronics（6723）和Anritsu（6754），认为其在汽车和工业应用中具备增长潜力，但对SPE行业整体保持谨慎态度。

投资建议

半导体及网络设备相关股票

• Renesas Electronics：推荐评级为Outperform，受益于汽车和工业需求增长，且估值较低。
• Anritsu：推荐评级为Outperform，预计其5G IoT业务和汽车市场将推动业绩增长，建议逢低买入。

主要SPE相关股票

• 我们对SPE行业保持谨慎，因市场需求可能低于预期，且库存调整风险上升。
• 投资偏好排序：Tokyo Electron > Advantest > Disco > Screen。
• SPE订单趋势：由于订单前置，预计2022年季度订单将下降，除非2023年订单延后。

小盘/中盘SPE相关股票

• 推荐排序：Lasertec > JEOL > Tokyo Seimitsu > TOWA > Micronics Japan。
• EUV设备需求增长：预计EUV掩模需求上升，将推动相关设备订单增长。

半导体材料相关股票

• 重点信息：芯片制造商面临采购成本上升，但多数已找到替代来源，供应链风险可控。
• 库存调整影响：中国智能手机和家电厂商的库存调整可能影响半导体供需平衡。

技术趋势

• 3D NAND发展：Kioxia计划在2023年推出BiCS 8，三星计划在2026年推出V11，均采用NAND与外围逻辑堆叠技术。
• DDR5和HBM测试需求上升：随着服务器内存密度增加，DDR5和HBM测试需求上升。
• 智能手机AP瓶颈缓解：预计3Q2022将缓解智能手机AP供应瓶颈，但3nm工艺价格高企可能影响需求。

风险提示

• 库存调整风险：若终端需求不及预期，可能导致库存调整。
• 3nm工艺延迟：三星因4nm/5nm工艺良率问题可能延迟3nm工艺量产。
• 地缘政治风险：中美地缘政治紧张可能影响SPE投资和交付。

图表摘要

• 图1：半导体出货量与关键硬件销售数据，显示2022年出货量有所下降。
• 图3：英特尔服务器DRAM路线图，DDR5需求延迟至2023年。
• 图4：中国本土DRAM厂商产能扩张计划，显示多个项目推进。
• 图6：WFE市场投资分解，显示2022年投资增长放缓，非需求驱动投资减少。