20250113-上海证券-电子行业周报_中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升_2025年全球将开建18座晶圆厂_2页_352kb
报告摘要
电子行业周报总结:2025年01月13日
核心内容概述
本报告为电子行业周报,发布于2025年01月13日,由分析师王红兵撰写。报告重点分析了中国大陆在OLED DDIC(显示驱动芯片)领域的地位提升,以及2025年全球半导体行业产能扩张的趋势。同时,报告提出了对电子行业的“增持”投资建议,并列出了相关细分领域的重点公司。
市场行情回顾
- SW电子指数:过去一周(01.06-01.10)上涨1.86%,跑赢沪深300指数2.99个百分点。
- 六大子板块表现:
- 元件板块上涨7.02%
- 半导体板块上涨3.34%
- 电子化学品Ⅱ上涨0.39%
- 其他电子Ⅱ上涨0.10%
- 消费电子下跌1.23%
- 光学光电子下跌2.03%
核心观点
中国大陆OLED DDIC话语权提升
- OLED面板在智能手机、可穿戴设备等传统应用领域需求复苏,同时在笔记本电脑、平板电脑、车用产品等新兴领域渗透率提升。
- 2024年全球OLED DDIC出货量预计达13亿颗,同比增长25.4%。
- 其中AMOLED智能手机DDIC需求增长27%,预计2024年渗透率将超过TFTLCD,达到56%。
- 随着柔性OLED价格合理化、良率和成本改善,大陆品牌和OEM厂商正加速向AMOLED面板转型。
- 中国大陆厂商在全球OLED DDIC市场份额从23Q2的7.5%上升至24Q2的13.8%,增长6.3个百分点。
全球半导体产能扩张
- 根据SEMI预测,2025年全球将启动18座新晶圆厂建设,其中3座为200mm晶圆厂,15座为300mm晶圆厂。
- 大部分新晶圆厂预计在2026-2027年投入运营。
- 区域分布:
- 美洲和日本各计划建设4个项目
- 中国大陆和欧洲&中东各计划建设3个项目
- 中国台湾计划建设2个项目
- 韩国和东南亚各计划建设1个项目
- 2025年全球晶圆产能(以200mm当量计算)预计达3360万片/月,同比增长6.6%。
- 制程分布:
- 先进节点(7nm及以下):年增长率16%,预计每月产能达220万片
- 主流节点(8nm~45nm):年增长率6%,预计每月产能突破1500万片
- 成熟技术节点(50nm及以上):扩张保守,年增长率5%,预计每月产能达1400万片
投资建议
- 行业评级:维持“增持”评级,认为电子半导体行业2025年有望全面复苏,产业竞争格局加速出清,相关公司利润有望持续恢复。
- 重点公司建议:
- 半导体设计:关注具备真实业绩和较低PE/PEG的个股
- AIOT SoC芯片:中科蓝讯、炬芯科技
- 模拟芯片:美芯晟、南芯科技
- 驱动芯片:峰昭科技、新相微
- 半导体设备材料:华海诚科、昌红科技
- 折叠机产业链:统联精密、金太阳
- 军工电子:紫光国微、复旦微电
- 华为供货商:汇创达
风险提示
- 中美贸易摩擦加剧
- 终端需求不及预期
- 国产替代进程不及预期
分析师声明
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投资评级说明
- 投资评级为相对评级,以报告日起6个月内股价表现相对于基准指数为依据。
- 行业投资评级以报告日起12个月内行业基本面及指数表现为依据。
- 投资者应根据自身情况做出投资决策,不应以分析师评级替代个人判断。
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